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2 작동상의 안전사항 사용자 매뉴얼 SIPLACE HF 시리즈 2.11 ESD 지침 소프트웨어 버전 SR.505.xx 2004 년 7 월 미국판 88 모듈을 시 각 적 표시 장치 나 모 니 터 또 는 T V 가 까 이 가 져 가지 마십 시오 . 모듈과 화면의 거리는 최 소한 10c m 를 유지 해야 합니 다. 2.11.4 ESD 모듈의 측정 및 변경 다 음 과 같은 경우가 아니 면 해당 모듈…

사용자 매뉴얼 SIPLACE HF 시리즈 2 작동상의 안전사항

소프트웨어 버전 SR.505.xx 2004 년 7 월 미국판 2.11 ESD 지침

2.11 ESD 지침

2.11.1 ESD 의 의미

오늘날 사용하고 있는 거의 모든 모듈에는 고도로 통합된 MOS 블록 및 컴포넌트가 장착되어 있

습니다. 사용되는 제조 기법은 이러한 전자 부품들이 과전압 및 결과적으로 정전기 방전에 극도

로 민감하다는 것을 의미합니다.

이러한 모듈의 약자가 바로 "ESD"(Electrostatic Sensitive Device) 입니다 . ESD 는 국제적으

로 사용되고 있습니다. 캐비닛 등급 플레이트 , 랙 또는 포장에 있는 다음과 같은 기호는 정전기

방전에 민감한 부품이 사용되었으므로 해당 모듈은 손을 대는 것에도 민감하다는 것을 나타냅니

다.

ESD 는 사람이 감지할 수 있는 것보다 훨씬 낮은 수준의 전압 및 전력에도 훼손될

수 있습니다 . 이러한 전압은 사람이 접지하지 않은 상태에서 부품이나 모듈에

손

을 댈 경우에 발생합니다 . 이러한 과전압에 노출되는 부품은 보통 즉각적으로 검

출할 수 없으며 부품이나 모듈이 일정 시간 동안 작동한 후에 이상 징후가 나타나

기 시작합니다.

2.11.2 정전기 보호를 위한 중요 조치 사항



플라스틱은 대부분 쉽게 충전되므로 위험성 있는 부품에서 멀리 떨어뜨려 놓아야 합니다.

 항상 정전기에 민감함 부품을 다룰 때에는 사람과 작업장 및 포장을 안전하게 접지해야 합니

다.

2.11.3 ESD 모듈 처리

기타 작업을 수행하기 위해 절대적으로 필요한 경우가 아니면 전자 모듈은 만지지 마십시오 . 필

요하다면 평평한 모듈을 픽업할 경우 핀이나 인쇄 도체를 만지지 않도록 하십시오 .

다음과 같은 경우가 아니면 부품에 손을 대지 마십시오 .

 ESD 손목 띠로 접지함

 ESD 바닥에서 ESD 신발이나 ESD 신발 접지 끈을 착용함

전자 모듈을 만지기 전에는 항상 방전하십시오 . 그렇게 하려면 해당 모듈을 만지기 직전에 도체

나 접지된 물체(예: 스위치 캐비닛의 도색하지 않은 부분 , 수도관 등 ) 를 만지기만 하면 됩니다.

충전 가능한 고도의 절연 물질이 있는 모듈 ( 플라스틱 막이나 절연 테이블 표면 또는 합성 섬유

로 만든 천으로 된 물체 ) 이 서로 닿지 않도록 해야 합니다.

항상 모듈을 도체 표면에 올려놓으십시오 (ESD 코팅이나 전도성 ESD 폼 또는 ESD 가방이나 용

기가 있는 테이블 ).

2 작동상의 안전사항 사용자 매뉴얼 SIPLACE HF 시리즈

2.11 ESD 지침 소프트웨어 버전 SR.505.xx 2004 년 7 월 미국판

모듈을 시각적 표시 장치나 모니터 또는 TV 가까이 가져가지 마십시오 . 모듈과 화면의 거리는

최소한 10cm 를 유지해야 합니다.

2.11.4 ESD 모듈의 측정 및 변경

다음과 같은 경우가 아니면 해당 모듈에서 측정 작업을 하지 마십시오 .

– 측정 장치가 접지됨 ( 예: PE 도체를 통해 )

– 충전될 가능성이 없는 측정 장치로 측정을 하기 바로 직전에 측정 헤드를 방전함 ( 예: 컨트롤

러 케이싱의 도색하지 않은 금속 부분에 의해 )

 납땜 작업을 할 경우에는 항상 접지된 납땜 인두를 사용하십시오 .

2.11.5 ESD 모듈 발송



모듈 및 부품은 항상 전도성 포장(예: 경화 고무 가방 또는 금속 슬리브 )에 보관하고 발송할 경

우에도 전도성 포장에 담아 발송합니다.

전도성 포장이 아닐 경우에는 포장을 하기 전에 모듈을 전도성 봉투에 담습니다 . (ESD 가방

, 가정용 알루미늄 호일이나 종이 . 고무 가방이나 막은 절대로 사용하지 마십시오 .) 2

 모듈 내부에 배터리가 있는 경우 전도성 포장이 배터리 단자에 닫거나 단락시키지 않는지 확

인하고 필요한 경우 먼저 단자를 절연 테이프나 절연 재료로 감싸십시오 .

사용자 매뉴얼 SIPLACE HF 시리즈 3 기술 자료

소프트웨어 버전 SR.505.xx 2004 년 7 월 미국판 3.1 장비 설명

3기술 자료

3.1 장비 설명

3.1.1 개요

SIPLACE HF 시리즈 SMD 실장 시스템은 높은 구성 유연성과 우수한 실장률 및 최대 정밀도가

특징입니다 . 이 장비는 높은 실장률로 0201 부터 125x10mm 까지의 SMD 부품군을 처리합니다

다음과 같은 두 실장 방법이 사용됩니다.

– 0201 부터 미세 피치까지의 컴포넌트용 리볼러 헤드를 사용하는 Collect&Place 방법

– 미세 피치 및 OSC 부품용 SIPLACE TWIN 헤드를 사용하는 Pick&Place 방법

그림 3.1 - 1 HF/3 실장기 . 개요