DECAN_S2_Admin(Chi_Ver4.5).pdf - 第197页
7-39 元件的登记 7.1.2.2. CHIP-Rect 部品数据的设定 设定四角形 CHIP 元件 的 排列 数据。 图 7.13 “ 封装组 = CHIP-Rect” 时的对话框 < 相机 号 > 组合框 选择识别部品的摄象机。 详细 事项请参照 “ 7 .1 .1 共同 Align Data ” 。 按钮 设定识别部品用摄象机的照明度。 详细 事项请参照 “ 7.1.1 共同 Align Data ” 。 …
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Advanced Chip Shooter DECAN S2 Administrator’s Guide
7.1.2. CHIP 部品数据的设定
7.1.2.1. CHIP-Circle 部品数据的设定
设定有关圆形CHIP部品的排列数据。
图
7.12 “
封装组
= CHIP-Circle”
时的对话框
<相机号> 组合框
选择识别部品的摄象机。详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data” 。
按钮
设定识别部品用摄象机的照明度。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data” 。
<尺寸> 领域
设定排列尺寸。
<本体 X> 编辑框
输入部件的直径。
此外的设定项目请参照 “7.1.1
共同
Align Data (7-15
页
)”。
<选项> 领域
与部件识别相关的Align 数据中设置Option数据。
<使用LED轻击检查> 选择框
为了使用检查LED的倒放功能时选择。详细的事项参考“7.1.2.2 CHIP-Rect
部品数据的设定
”的“<Detail>
按钮
”。
7-39
元件的登记
7.1.2.2. CHIP-Rect 部品数据的设定
设定四角形CHIP元件的排列数据。
图
7.13 “
封装组
= CHIP-Rect”
时的对话框
<相机号> 组合框
选择识别部品的摄象机。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data” 。
按钮
设定识别部品用摄象机的照明度。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data” 。
<尺寸> 领域
设定排列尺寸。
<本体X> 编辑框
设定部品的X轴方向的尺寸。
<本体Y> 编辑框
设定部品的Y轴方向的尺寸。
<引脚宽度> 编辑框
设定引脚的X轴方向的长度。
<引脚长度> 编辑框
设定引脚的Y轴方向的长度。
<使用线圈检查> 选择框
识别因不具备部件识别algorism，而无法准确识别的Coil类部件时使用。
<Score> 编辑框
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选择<使用线圈检查>选择框时被激活。
识别部件形象时，识别的部件形象与<类型>组合框中选定的Vision
algorism数据吻合程度的数值化表示称作“score”。此 “score” 取值范围在
0~1000点。
即使此处输入“0”,仍适用基本值300。
<类型> 组合框
识别时请选择适合识别Coil部件的形象。
: 清楚地识别出左右侧的亮区形象时
: 左右侧的亮区形象外侧边缘不清楚时
: 左右侧的亮区形象内侧边缘不清楚时
: 清楚地识别部件中间形象时
此外的设定项目请参照 “7.1.1
共同
Align Data” 。
备 注 0603的 Align Data设置
0603R在正常吸附和异常吸附之间的形象差距很小，应把
Tolerance项目的L设置为10%。
0603C因照明状态不同显示的部件大小略有不同，因此
Tolerance项目的L设置为20%。
与0603C相同地设置0603L。
此时，照明Side设置为6，Outer设置为5。
建议用Autoteach登记部件。
<Option> 领域
设定排列尺寸。
<使用LED轻击检查> 选择框
使用LED颠倒检查功能时选择。