DECAN_S2_Admin(Chi_Ver4.5).pdf - 第314页
12-2 Advanced Chip Shooter DECAN S2 Administrator’s G ui de 备 注 由于所有的贴装坐标、 基 准标记与各种标记坐标都以相对于板原 点 (Origin) 的距离 进行示教， 因此就算移动了工作站 ( W o rk Stati on ) 后示教也能随时保持一定值。 12.2. LED 元件的登记 需要登记 LED 元件时， 在 “ 元件登记 ” 对话框单击 < 新元件 >…
12-1
LED
贴装作业
第12章. LED贴装作业
12.1. 基准标记的定义
根据PCB长度定义基准标记尺寸的方法如下。
长度小于800mm时：与一般基板的设置方法相同。
长度为800mm~1,500mm时：设置多(Multi)作业领域。
12.1.1. 基准标记(Fiducial Mark)的设置
对0.8~1.2 m长的PCB进行作业时，必须设定3~4点的基准标记，3~4点中的1点应该
位于两个悬臂的基准相机可以到达的位置。
以基准标记3点的示教为例，它的示教(Teaching)顺序如下。
1) 把PCB搬入第一个工作站(Work Station)。
2) 视角中间点与右侧点。
3) 让PCB移动到第二个工作站。
4) 视角左侧点。
1: ST-Gate2
用基准标记
2: ST2F-Work
用基准标记
3: ST2F-Work
上登记的贴装点
4: ST-Gate2
上登记的贴装点
12-2
Advanced Chip Shooter DECAN S2 Administrator’s Guide
备 注 由于所有的贴装坐标、基准标记与各种标记坐标都以相对于板原
点(Origin)的距离进行示教，因此就算移动了工作站(Work
Station)后示教也能随时保持一定值。
12.2. LED元件的登记
需要登记LED元件时，在“元件登记”对话框单击<新元件>键执行“创建新元件/编
辑选定的元件”对话框。
图
12.1 “
封装组
= LED”
时的对话框
对于LED元件识别的主要选项如下。
12-3
LED
贴装作业
<LED反面检查> 校验框
为了使用检查LED的倒放功能时选择。只适用于 Chip-R、Chip-C、Chip-circle、
Chip-tantal、Chip-aluminum、Melf等。详细的事项参考 的“< 细节> 按钮”。
<细节> 按钮
执行“LED颠倒功能确认”详细事项设置对话框。圈选了<LED翻转检查功能>复
选框时，该键才会处于激活状态。
图
12.2 LED flip check
设置对话框
在“Area 1”选项卡对话窗口设定LED的White区域。
Center X
以元件的中间作为基准，相对于White区域的中心的X方向坐标。(参考对话
窗口的图形)
Center Y
以元件的中间作为基准，相对于White区域中心的Y方向坐标。(参考对话窗
口的图形)
Size X
矩形区域的X方向尺寸(mm单位)
Size Y