DECAN_S2_Admin(Chi_Ver4.5).pdf - 第212页
7-54 Advanced Chip Shooter DECAN S2 Admin i s trator’s Guide 7.1.3. IC 部品的数据设定 7.1.3.1. SOP /SOJ/SOP2/SOJ2 部品的数据设定 设定有关 SOP 部品排列数据。 图 7.18 “ 封装组 = SOP” 时的对话框 图 7.19 “ 封装组 = SOJ” 时的对话框
7-53
元件的登记
Fine
精密地识别角部的界线。建议使用该方式。
Rough
不检查角部界线的数值。不建议使用该方式。
<Score> 编辑框
选择<角的检测能力>校验框时被激活。
识别部件形象时，识别的部件形象与<类型设置>组合框中选定的Vision
algorism数据吻合程度的数值化表示称作“score”。此“score”取值范围在
0~1000点。
<Gap X/Y, Corner X/Y> 编辑框
不精确地识别角部(corner)境界。
<Use flip check> 按钮
检查元件的倒置情况。详细内容请参阅"7.1.2.4. TR 部品的数据设定"。
7-54
Advanced Chip Shooter DECAN S2 Administrator’s Guide
7.1.3. IC 部品的数据设定
7.1.3.1. SOP /SOJ/SOP2/SOJ2部品的数据设定
设定有关SOP部品排列数据。
图
7.18 “
封装组
= SOP”
时的对话框
图
7.19 “
封装组
= SOJ”
时的对话框
7-55
元件的登记
图
7.20 “
封装组
= SOP2”
时的对话框
图
7.21 “
封装组
= SOJ2”
时的对话框
<相机号> 组合框
选择识别部品的摄象机。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data” 。
按钮
设定识别部品用摄象机的照明度。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data” 。
<尺寸> 领域
设定排列尺寸。