DECAN_S2_Admin(Chi_Ver4.5).pdf - 第408页
14-50 Advanced Chip Shooter DECAN S2 Administrator’s G ui de 3. 那么 Head 会自动移动到 ANC 上的 指 定位 置。 之后设备 产 生空 压从 Head1 号开始 到 Head10 依次自动下降 Spindle 的同时 执 行校 正。 4. 完成校正后自动把结果反应在 <Grid> 领域 的 Z 列上。 手动进行时， 手动给各 Head 上依次插入 CN0…
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Machine Calibration
测量Z Offset的位置为从前面ANC的校正 Tool位置（中心）脱离3mm处，如果
此处有异物或校正 Tool时，请预先清除。
2. 在<Grid>领域中选择执行校正的Head Z轴后，选择<Automatic> 校验框，之后
点击<Detect Z Offset>按钮。（在此任意设置成Head1）
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Advanced Chip Shooter DECAN S2 Administrator’s Guide
3. 那么Head会自动移动到ANC上的指定位置。之后设备产生空压从Head1号开始
到Head10依次自动下降Spindle的同时执行校正。
4. 完成校正后自动把结果反应在<Grid>领域的Z列上。手动进行时，手动给各
Head上依次插入CN040后，在Vacuum对话框中确认Head的空压状态的同时下
降Spindle执行校正。
5. 完成对Gantry1的校正后在<Gantry> 组合框中选择’Gantry2’以相同的方法执行
校正。
6. 单击<Update>键把校准结果反映到设备。
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Machine Calibration
备 注 正常的Z偏移值如下。
Head1~ Head6: -1.5 ~ 1.5 mm
若Z Offset值超出该范围，则说明磁头有严重的器具性问题，需
要确认home位置、主轴、LM和电动机的工作是否正常。
下面介绍R Offset Calibration执行方法。
1. 需要在<Grid>领域执行校正的Head的R轴值输入“0”。
2. 在<Grid> 领域点击要执行校正Head的R轴，再点击 <喷嘴固定检测>按钮。 (在
这里任意用 Head 1设定)
3. 显示“请检测和记录喷嘴CNT0到 ANC1-2洞。首先，我们必须把所有喷嘴手动
离开朝向 将Z轴调制低处，点击[下一步]”消息。 为手动除去所有贴装在磁头的
吸嘴，拉下磁头的Z轴请点击 <下个>按钮。
此时虚拟吸嘴CNT0设置在ANC的1号孔，认定相应Head把CNT0吸嘴Pick。
4. 显示“排列高度上升，镜像关闭移动，点击[下一步]”的信息。此时为了在飞行相
机上看见Head吸嘴支撑架，把Spindle上升到可以识别部件的高度后，为了关闭
Mirror点击<下个>按钮。