DECAN_S2_Admin(Chi_Ver4.5).pdf - 第303页
10-9 Opti m ization 1: 指定的贴装点最多的元件 <Nozzle Option> 组合框 Manual 直接使用现有的吸嘴配置。 Auto 忽略现有的吸嘴配置并且重新自动配置吸嘴。 Semi-Auto 优化时不移动先前已配置在 ANC 的吸 嘴而把需要的吸嘴自动配置到可 用孔上。 < 侧带 - 碟子 混合循环 > 校验盒 在 tray feeder 更换部 件 的途 中也可…
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Advanced Chip Shooter DECAN S2 Administrator’s Guide
<Join/Twin基础优先> 组合框
对于在搬入输送机的PCB上贴装元件的悬臂指定优先顺序。
Join
在正面与背面少量生产同一型号时选择。正面与背面能够共同使用供料
器，因此只安装较少的供料器后生产时可以选择该型号。
Twin
在正面与背面批量生产同一型号时选择。需要在正面与背面各自安装供
料器，因此需要较多供料器。
Join (Partial Twin)
在正面与背面以结合模式(join mode)与双动模式(twin mode)混合的形态
生产同一型号时使用。
如下图所示，在贴装①、②、③元件的型号中指定给元件①的贴装点很
多而指定给其余元件(②、③)的贴装点少时，正面与背面的悬臂以结合
模式(join mode)贴装元件①而其余元件(②、③ )则以双动模式(twin
mode)贴装。
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Optimization
1:
指定的贴装点最多的元件
<Nozzle Option> 组合框
Manual
直接使用现有的吸嘴配置。
Auto
忽略现有的吸嘴配置并且重新自动配置吸嘴。
Semi-Auto
优化时不移动先前已配置在ANC的吸嘴而把需要的吸嘴自动配置到可
用孔上。
<侧带-碟子混合循环> 校验盒
在tray feeder更换部件的途中也可对通过带式喂料器供应的部件执行贴装作
业。
<Pallet Sequence> 校验盒
可以在执行Optimizer时优化Tray的Pallet Pick-up顺序。
<第一个放置组：高度> 校验盒
为了先安装比输入到右侧编辑框的部件高度更小部件时使用。如果选择此复
选框，右侧的编辑框就被激活。此时输入部件的高度。
<最后一个组：高度> 校验盒
为了最后安装比输入到右侧编辑框的部件高度更小部件时使用。如果选择此
复选框，右侧的编辑框就被激活。此时输入部件的高度。
<Assign Same Place Theta> 校验盒
使用微芯片时让贴装角度相同的各头部使用同一周期(cycle)。
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<时间(sec)> 编辑 盒领域
此领域用来输入执行设备的每个动作所需的时间，并计算在优化中的作业时
间。另外，盘式喂料器Y and盘式喂料器Z的值可以影响作业顺序的决定。
因此，为了提高作业效率及估算作业时间的精确度要输入尽可能接近真实值的
数值。
传送装置: PCB搬入到作业站到由backup table固定所需要的时间（SEC）
盘式喂料器Y: Multi-多盘式喂料器的盘式喂料器在Y方向移动所需时间
(sec)。
盘式喂料器Z: Multi-多盘式喂料器的盘式喂料器在 Z方向移动所需时间
(sec)。
开关阀: Shuttle 盘式喂料器的 PAD往返1次所需时间(sec)。