DECAN_S2_Admin(Chi_Ver4.5).pdf - 第232页
7-74 Advanced Chip Shooter DECAN S2 Admin i s trator’s Guide 7.1.7. BGA 部品的数据设定 设定有关 BGA 部品的排列数据。 图 7.27 “ 封装组 = BGA” 时的对话框 < 相机 号 > 组合框 选择识别部品的摄象机。 详细事项请参照 “ 7. 1.1 共同 Align Data ” 。 按钮 设定识别部品用摄象机的照明度。 详细 事项请参…
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元件的登记
为贴装点的Y坐标。那么可以使部件中心与贴装点保持一致。
备 注 提案事项
各个引脚组之间不能相互重叠。
两各个引脚组之间不能相互重叠
脚组必须指定1个脚参数。也就是说，脚组有同类型的引线组
成。
脚参数互不相同的不能用一个引线组登记
因为脚参数值互不相同，登记为两个引线组
引线只有以90度的方向存在。
7.1.5. Hemt 部品的数据设定
设定有关Hemt 部品排列数据。 请参考”7.1.4 User IC
部品的数据设定
”。
7.1.6. Connector 部品的数据设定
设定有关Connector-1部品排列数据。请参考“7.1.4 User IC
部品的数据设定
“。
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Advanced Chip Shooter DECAN S2 Administrator’s Guide
7.1.7. BGA 部品的数据设定
设定有关BGA 部品的排列数据。
图
7.27 “
封装组
= BGA”
时的对话框
<相机号> 组合框
选择识别部品的摄象机。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data” 。
按钮
设定识别部品用摄象机的照明度。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data” 。
<尺寸> 领域
设定排列尺寸。
<栅格类型> 组合框
选择BGA部品的Ball的排列形式。可选择的形式如下。
规则的（正常的）
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元件的登记
检查（确认）
. 重新检测(重新检测反向检查)
<本体X> 编辑框
设定部品的X轴方向的尺寸。
<本体Y> 编辑框
设定部品的Y轴方向的尺寸。
<球数X> 编辑框
设定X轴方向的Ball的数量。” 检查” 或” 重新检测”形式时，空位的部分也
算在整个数量。所以，” 检查”或” 重新检测”形式时， 球形的数量总是奇
数。
<球数Y> 编辑框
设定Y轴方向的Ball的数量。” 检查” 或” 重新检测”形式时，空位的部分也
算在整个数量。所以，” 检查”或” 重新检测”形式时， 球形的数量总是奇
数。
<BGA标志> 组合框
选择球形颜色。可选择的颜色如下。
白色: 球形看成白色的情况
黑色: 球形看成黑色的情况