DECAN_S2_Admin(Chi_Ver4.5).pdf - 第361页
14-3 Machine Calibration 选择需要进行贴片头相关设置作业的悬臂 (Gantry) 。 < 示教 > 领域 < 装置 > 组合框 用于回转 XY , Z 轴驱动电动机把选择的对象移动到指定的坐标位置， 或用于 获取已选对象的当前坐标位置。 基准相机 2: 选择 基准相机 1 ( 前面 ) 。 基准相机 4: 选择 基准相机 2 ( 后面 ) 。 头 1~20: 选择 1 …
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Advanced Chip Shooter DECAN S2 Administrator’s Guide
<Head No> 列
表示Head的编号。
<Align Height> 列
设置识别部件时的Z轴位置。
“53.0”表示通过适用于本设备的Default值把元件对齐(Align)到PCB上面的
位置。
<Use> 列
可以选择是否使用贴片头。如果发生与Head有关的错误，则可以在这里取消
该对Head的选择而不使用该贴片头。但是为了重新指配分配给该贴片头的
作业，必须重新执行Optimizer程序。
<Vac.Level> 列
表示没有当前设置的喷嘴状态下Head的空压水平。必要时可输入Head的空
压水平变更当前设置的值。基准值为160，如果在100~220之间存在相应的
值可判断为空压系统无异常。
<Vac.Delay>列
为了对各贴片头设置不同的Vacuum Delay而使用。某一特定贴片头因为电
磁阀的问题而无法按照正常Delay进行正常作业时，在该贴片头的<Vac.
Delay>列上以手动方式输入特定Delay值后使用。
那么，该贴片头将不适用登记元器件时设置的Vacuum Delay而优先适用这
里设置的Vacuum Delay后执行作业。
<Set Nozzle Vacuum> 按钮
测定各Head的当前空压水平表示在<Grid>领域的<Vac.Level>列。单击此按钮
之前需要先解除插入在喷嘴槽的喷嘴。
<头部等待位置> 领域
设定Head Assembly的等待位置。 要修改当前设定的位置，请重新示教该位置。
<前喂料器更换头停留位置> 编辑框
设定按下设备前面的运转面板的 “当前面换料按钮按下”按钮时，Head
Assembly的等待位置。
<后喂料器更换头停留位置> 编辑框
设定按下设备后面的运转面板的 “当后面换料按钮按下”按钮时，Head
Assembly的
等待位置。
<校准
位置> 编辑框
Calibration 时，Head Assembly的等待位置。
<Gantry>组合框
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Machine Calibration
选择需要进行贴片头相关设置作业的悬臂(Gantry)。
<示教>领域
<装置> 组合框
用于回转XY, Z轴驱动电动机把选择的对象移动到指定的坐标位置，或用于
获取已选对象的当前坐标位置。
基准相机2:选择 基准相机1 (前面)。
基准相机4:选择 基准相机2 (后面)。
头1~20:选择 1号~20号头。
<Move> 按钮
组合框中选择的对象移动到指定的坐标位置。此时，点击 <Move> 按钮之前
应该用鼠标点击所要的编辑框。
<Get> 按钮
以组合框中选择的对象为基准获取 X, Y 坐标。此时，点击 <Get> 按钮之前
应该用鼠标点击所要位置相应的编辑框。
<更新> 按钮
把设定的数据传送到设备之后关闭对话框。
<取消> 按钮
忽略设定的数据直接关闭对话框。
14.1.2. <朝向偏移> TAP对话框
设置各因各磁头机械特性的偏移。 这里显示的除 Z, R轴的磁头偏移（Head Offset）
信息在 Camera Calibration过程中 执行Head Offset Calibration后，反映该结果值，将
被自动升级（Update）。
注 意 实际各磁头贴装时，反映偏移值进行贴装，因此用户任意修改设
定值，会发生磁头损伤及作业不良，请勿任意修改数据.
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Advanced Chip Shooter DECAN S2 Administrator’s Guide
图
14.2 “Head Offset” TAP
画面
1: Grid
领域
<Gantry> 编辑框
选择执行有关Head设置的Gantry。
<Grid> 领域
设置磁头之间的偏移值。
<Head> 列
表示磁头（Head）序号。
<X> 列
设置X偏移值。当XY轴找到HOME时的磁头1的X位置定为0，以此值为基
准设置偏移值。
<Y> 列
设置Y偏移值。当XY轴找到HOME时的磁头1的Y位置定为0，以此值为基
准设置偏移值。
<Z> 列
设置Z偏移值。 偏移值的基准为当PCB机盘加载时， PCB顶面为基准。
<R> 列
设置R偏移值。
<其它设备> 领域
设置Head以外的Device偏移值。