DECAN_S2_Admin(Chi_Ver4.5).pdf - 第410页

14-52 Advanced Chip Shooter DECAN S2 Administrator’s G ui de 5. 打开 < 当前位置 > 窗口。 6. 利用示教盒使吸嘴座形状成 '( )' , R 轴方 向旋转转轴。 此时, 机械连动的磁头 . 吸 嘴座朝相同方向。

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Machine Calibration
正常的Z偏移下。
Head1~ Head6: -1.5 ~ 1.5 mm
Z Offset值超出该围,则说明磁头有严重的器具性问题,
要确认home位置、主轴、LM和电动机的工作是否正常。
下面介绍R Offset Calibration执行方法。
1. 需要在<Grid>领域执行校正的HeadR轴值输入“0”
2. <Grid> 领域点击要执行校正HeadR轴,点击 <喷嘴固定检测>按钮。 (
这里任意用 Head 1设定)
3. 显示请检测和记录喷嘴CNT0 ANC1-2洞。先,我们必须把所有喷嘴手动
离开朝向 Z轴调制低处,点击[下一步]”消息。 为手动除去所有贴装在磁头的
吸嘴,拉下磁头的Z轴请点 <下个>按钮。
此时虚拟吸嘴CNT0设置ANC1号孔,认定相应HeadCNT0吸嘴Pick
4. 显示排列高度上升,镜像关闭动,点击[下一步]”的信息。此时为了在飞行相
机上看见Head吸嘴撑架Spindle上升到可以识别部件的高度后,为了关闭
Mirror点击<下个>按钮。
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Advanced Chip Shooter DECAN S2 Administrator’s Guide
5. 打开<当前位置>窗口。
6. 利用示教盒使吸嘴座形状成'( )'R轴方向旋转转轴。 此时,机械连动的磁头.
嘴座朝相同方向。
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Machine Calibration
即如上图所示利用齿垢1~2号,3~4号,5~6, 7~8, 9~10号磁头器具上应组装
为相同的组装方向。
7. 此时输入所要适用的R<当前位置>值并进行升级。
8. 同样地测定Head 2 ~ Head 10
9. 完成对Gantry1的校正后在<Gantry> 组合框中选择’Gantry2’以相同的方法执行
校正。
10. 结果适用在设备时点击<更新>按钮。