DECAN_S2_Admin(Chi_Ver4.5).pdf - 第238页
7-80 Advanced Chip Shooter DECAN S2 Admin i s trator’s Guide <Move> 按 钮 用于手动吸附部件进行部件识别。 详细 事项请参照 “ 7.1. 1 共同 Align Data ” 。 < 测试 > 按 钮 使用设定的 Align 数据 进行部件识别。 详细事项请参照 “ 7.1 .1 共同 Align Data ” 。 < 抓取 图…
7-79
元件的登记
图
7.30 BGA
元件的球空开
-
已删除选择领域的球形的状态
”
对话框
<确定> 按钮
储存已设定的球空开的当前状态之后关闭对话框。
<取消> 按钮
忽略已设定的球空开的当前状态直接关闭对话框。
<Direction Mark> 按钮
设置BGA方向。
以外的项目请参照 “7.1.1
共同
Align Data”
7-80
Advanced Chip Shooter DECAN S2 Administrator’s Guide
<Move> 按钮
用于手动吸附部件进行部件识别。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data” 。
<测试> 按钮
使用设定的Align数据进行部件识别。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data” 。
<抓取图像> 按钮
阶段性变换部件形象照明值，保存形象，用户确认其中识别最好的形象照明值
进行保存，帮助指定最佳的照明值。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data” 。
备 注 如下列图形所示，横向球数与纵向球数应该在5个以下，如果是
无法明确对比出球的形状与Body的元件，则登记为BGA并减少
“分数(score)”值后识别元件。
否则，所识别的图形的分数不足而导致视觉识别错误。
7-81
元件的登记
7.1.8. FLIP CHIP 部品的数据设定
设定有关FLIP CHIP 部品的排列数据。
图
7.31 “
封装组
= Flip Chip”
时的对话框
<相机号> 组合框
选择识别部品的摄象机。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data” 。
按钮
设定识别部品用摄象机的照明度。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data”。
<尺寸> 领域
设定排列尺寸。 详细事项请参照 “7.1.7 BGA
部品的数据设定
“的 <尺寸> 领域
”。
<选项> 领域
设定校正选项的数据。
<编辑球> 按钮
编辑各球的位置。