00196520-02_UM_X-Series_SR70x_KOR.pdf - 第133页
사용자 매뉴얼 SIPLACE X 시리즈 3 장비 기술 데이타 소프트웨어 버전 SR.70x.xx 에서 2 011 년 1 월 한국 판 3.5 실장 헤드 133 3.5.2.5 실장기에서 MultiSt ar 실장 헤드의 조립 위치 3.5.2.6 수집 & 실장 모드에서의 MultiS t ar 해당 모드에서 MultiS tar 실장헤드는 소형 컴포넌트를 처 리합니다 . 3 그림 3.5 - 6 M…
3 장비 기술 데이타 사용자 매뉴얼 SIPLACE X 시리즈
3.5 실장 헤드 소프트웨어 버전 SR.70x.xx 에서 2011 년 1 월 한국 판
132
3.5.2.3 처리할 컴포넌트 범위의 분류
3
3.5.2.4 MultiStar 실장 모드
컴포넌트 등급에 따라 CPP 실장 헤드는 부동한 실장 모드에서 작업할 수 있습니다 . 최적화된 설
정에서 순환시간이 가장 짧은 실장 모드를 선택합니다 . 하기 테이블은 컴포넌트 등급과 실장 모드
사이의 관계를 표시하고 있습니다 .
옵션카드
3.5 - 2
컴포넌트
등급과
실장
모드사이의
관계
3
3
컴포넌트 등급 컴포넌트 치수 CPP 실장 헤드의조
립 위치
a
컴포넌트 높이 컴포넌트 카메라
타입
소형 컴포넌트
K_BE
01005
b
-
27 x 27 mm²
높은 조립 위치 최대 8.5mm
실장 헤드 카메
라，29 타입
낮은 조립 위치 최대 6mm
01005
b
-
16 x 16 mm²
낮은 조립 위치 최대 6mm
실장 헤드 카메
라，38 타입
중형 컴포넌트，
M_BE_1 타입
< 27 x 27 mm²
높은 조립 위치
8.5 에서
11.5 mm 사이에
있음
고정 컴포넌트 카
메라，
33 타입
( 제 408
페이지 제
6.7.1
절 참조 )
낮은 조립 위치 불가능
중형 컴포넌트，
M_BE_2 타입
27 x 27 mm² 와
32 x 32 mm² 사
이
높은 조립 위치
11.5 mm
낮은 조립 위치 불가능
대형 컴포넌트
G_BE
32 x 32 mm² 와
50 x 40 mm² 사
이
높은 조립 위치 최대 11.5mm 고정된
컴포넌트 카메라，
33 타입
낮은 조립 위치 불가능
옵션카드
3.5 - 1
처리할
컴포넌트
범위의
분류
a) 조립 위치 높이에 관한 규정을 준수합니다 , 제 131 페이지 제 3.5.2.2 절 참조 .
b) 01005 구성품 :카메라 유형30;유형38카메라가 고품질을 위해 추천되어진다
실장 모드 컴포넌트 등급
소형 컴포넌트 중형 컴포넌트 대형 컴포넌트
수집 & 실장 모드 예 아니오 아니오
혼합 모드 예 예 아니오
확장된
수집 & 실장 모드
예예예
순수한
수집 & 실장 모드
아니오 아니오 예
사용자 매뉴얼 SIPLACE X 시리즈 3 장비 기술 데이타
소프트웨어 버전 SR.70x.xx 에서 2011 년 1 월 한국 판 3.5 실장 헤드
133
3.5.2.5 실장기에서 MultiStar 실장 헤드의 조립 위치
3.5.2.6 수집 & 실장 모드에서의 MultiStar
해당 모드에서 MultiStar 실장헤드는 소형 컴포넌트를 처리합니다 .
3
그림
3.5 - 6 MultiStar
-
수집
&
실장
모드
K_BE 소형 컴포넌트 ( 제 132 페이지 표 3.5 - 1 참조 )
29/38 타입 컴포넌트 카메라 , 29 타입 혹은 38 타입
1 ... 12 컴포넌트 픽업 순서
3
실장기 조립 위치
a
CPP 실장 헤드
컴포넌트 최고높이 비전 카메라
SIPLACE X4I
낮은 조립 위치
6 mm
실장 헤드 카메라
SIPLACE X4 ,X3, X2
낮은 조립 위치
6 mm
실장 헤드 카메라
높은 조립 위치
8.5 mm
실장 헤드 카메라
높은 조립 위치
11.5 mm
고정 컴포넌트 카메라
옵션카드
3.5 - 3
실장기에서
CPP
실장헤
드의
조립
위치
a) 조립 위치 높이에 관한 규정을 준수합니다 , 제 131 페이지 제 3.5.2.2 절 참조 .
29/38 타입
K_BE
3 장비 기술 데이타 사용자 매뉴얼 SIPLACE X 시리즈
3.5 실장 헤드 소프트웨어 버전 SR.70x.xx 에서 2011 년 1 월 한국 판
134
3.5.2.7 혼합 모드에서의 MultiStar
해당 모드에서 소형 및 중형 컴포넌트를 처리합니다 .
3
그림
3.5 - 7 MultiStar -
혼합
모드
K_BE 소형 컴포넌트 , ( 제 132 페이지 표 3.5 - 1 참조 )
M_BE_1 중형 컴포넌트 , 타입 1 ( 제 132
페이지 표 3.5 - 1 참조 )
M_BE_2 중형 컴포넌트 , 타입 2 ( 제 132
페이지 표 3.5 - 1 참조 )
29/38 타입 컴포넌트 카메라 , 29 타입 혹은 38 타입
33 타입 고정 컴포넌트 카메라 , 33 타입
1 ... 8 컴포넌트 픽업 순서
1 ... 12 컴포넌트 픽업 순서
3
중형 컴포넌트 ( 타입 2 (M_BE_2)) 대각선 길이가 39.8mm 를 초과하면 CPP 실장 헤드에 인접한
세그먼트는 M_BE_2 타입 컴포넌트를 픽업할 수 없습니다 .
29/38 타입 29/38 타입
33 타입 33 타입
K_BE
M_BE_2
M_BE_1
K_BE