00196520-02_UM_X-Series_SR70x_KOR.pdf - 第162页
3 장비 기술 데이타 사용자 매뉴얼 SIPLACE X 시리즈 3.8 비전 시스템 소프트웨어 버전 SR.70x.xx 에서 2011 년 1 월 한국 판 162 3.8 비전 시스템 3.8.1 구조 수집 & 실장 헤드별로 모두 컴 포넌트 카메라를 통합하였습니다 ( 제 125 페이지 그림 3.5 - 2 및 제 129 페이지 그림 3.5 - 4 참조 ) . MultiS tar 및 Tw i n S…
사용자 매뉴얼 SIPLACE X 시리즈 3 장비 기술 데이타
소프트웨어 버전 SR.70x.xx 에서 2011 년 1 월 한국 판 3.7 PCB 컨베이어 시스템
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3.7.8.2 실장중 PCB 휨
2mm 휨으로 여러 문제가 발생하므로 PCB 의 가운데서 로컬 피두셜 및 잉크 스폿에 초점을 맞춥
니다 . 디지털 카메라의 초점은 2mm 입니다 . 모든 허용치를 고려하면 이 값은 1.5mm 로 감소합니
다 . 또한 컴포넌트 높이는 휨만큼 줄어듭니다
3
3
PCB 휨 감소 , 최대 0.5mm
3
-> 마그네틱 핀 지지대를 사용하여 이 값을 얻을 수 있습니다 .
이동식 클램핑 장치
고정 클램프 가장자리
PCB
컨베이어 측벽
인쇄
회로판
마그네틱
핀 지지대
이동식 클램핑 장치
고정 클램프 가장자리
컨베이어 측벽
0.5 mm
3 장비 기술 데이타 사용자 매뉴얼 SIPLACE X 시리즈
3.8 비전 시스템 소프트웨어 버전 SR.70x.xx 에서 2011 년 1 월 한국 판
162
3.8 비전 시스템
3.8.1 구조
수집 & 실장 헤드별로 모두 컴포넌트 카메라를 통합하였습니다 ( 제 125 페이지 그림 3.5 - 2 및 제
129
페이지 그림 3.5 - 4 참조 ) . MultiStar 및 TwinStar 의 고정식 P&P 컴포넌트 비전 카메라 (33 타
입 , 55 x 45, 디지털 ) 는 장비 프레임에 영구적으로 고정합니다 .
컴포넌트
비전
모듈
은 하기의 사항을 확인하는데 사용됩니다 .
- 노즐에서 컴포넌트의 정확한 위치
- 컴포넌트 패키지 폼의 외형
PCB
비전
모듈은
PCB 에 있는 기준점을 통해 하기의 사항을 확인합니다 .
-PCB의 위치
-PCB의 회전각
-PCB 비틀림
PCB 카메라는 갠트리 아래에 고정되어 있습니다 . 이 카메라는
피더
모듈에
있는
피듀셜을 이용하
여 컴포넌트의 정확한 픽업 위치를 파악하는데 이 정확한 픽업 위치는 소형 컴포넌트의 경우 특히
중요합니다 .
경고
충돌 위험 3
실장 헤드가 TwinStar 실장 헤드에서 SpeedStar 실장 헤드로 전환할 때 반드시 TwinStar 실장 헤드
의 컴포넌트 카메라를 제거해야 됩니다 . ( 고정식 , P&P, 33 타입 , 55 x 45, 디지털 , 및 25 타입 ,
16 x 16, 디지털 (FC 카메라 )) 그렇지 않으면 SpeedStar 실장 헤드와 카메라 장착틀이 충돌할 위
험이 있습니다 .
실장 헤드를 TwinStar 에서 MultiStar 로 교체할 때 낮은 위치에 컴포넌트 카메라를 설치해야 합니
다 ( 고정 , 33 타입 , 55 x 45, 디지털 ) .
사용자 매뉴얼 SIPLACE X 시리즈 3 장비 기술 데이타
소프트웨어 버전 SR.70x.xx 에서 2011 년 1 월 한국 판 3.8 비전 시스템
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3.8.2 고정식 카메라 - IC 및 FC 카메라의 장착 위치
3.8.2.1 X4 실장기에 있는 IC 및 FC 카메라
3
그림
3.8 - 1 X4
실장기에
있는
IC
및
FC
카메라
CP20 SpeedStar
CPP MultiStar
TH TwinStar
25 FC 카메라 , 25 타입
33 IC 카메라 , 33 타입
G1, G2, G3, G4 갠트리 1, 갠트리 2, 갠트리 3, 갠트리 4
33
33
25 및 33
33
33
25 및 33
25 및 33
G3
G3
G4
G4
G1
G2
G2
G1
G4
G3
G2
G1
33
25 및 33
33
33 및 25
33 및 25
25 및 33
25 및 33
G3
G4
G2
G1