00196520-02_UM_X-Series_SR70x_KOR.pdf - 第406页
6 스테이션 확장 사용자 매뉴얼 SIPLACE X 시리 즈 6.6 TwinStar 실장 헤드 컴포넌트용 카메라 , F C 카메라 소프트웨어 버전 SR.70x.xx 에서 2011 년 1 월 한국 판 406 6.6 T winSt ar 실장 헤드 컴포넌트용 카메라 , FC 카메라 6.6.1 고정식 P&P 컴포넌트 카메라 (25 타입 , 16 x 16, 디지털 , FC 카메라 ) 품목 번호 …
사용자 매뉴얼 SIPLACE X 시리즈 6 스테이션 확장
소프트웨어 버전 SR.70x.xx 에서 2011 년 1 월 한국 판 6.4 컴포넌트 리젝트 빈 센서
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6.4 컴포넌트 리젝트 빈 센서
품목 번호 00116848-xx 센서 , 컴포넌트 리젝트 빈 , X 시리즈 /D3
컴포넌트 리젝트 빈 센서는 리젝트 빈이 마운트에 제대로 장착되었는지 모니터링 합니다 .
- 리젝트 빈이 제대로 장착되지 않을 경우 실장기를 시작할 수 없습니다 .
- 리젝트 빈이 실장 프로세스 중에 그 마운트 밖으로 튕겨져 나올 경우 장비는 헤드 충돌을 피하
기 위해 바로 중단됩니다 .
각 리젝트 빈은
개별 센서가 모니터링합니다 .
참고 6
SpeedStar 실장헤드를 사용하는 경우 컴포넌트 리젝트 빈에 옵션 센서를 설치할 것을 권장합니
다 .
6.5 SIPLACE 고압력 실장 헤드
품목 번호 00119734-xx X 시리즈 실장기의 고압력 실장헤드
이 품목 번호는 표준 TwinStar 실장 헤드가 아닌 고압력 실장 헤드를 구비한 새 실장기를 주문
시에만 적용됩니다 . 6
품목 번호 00119753-xx 고압력 실장 헤드의 업그레이드 키트
고압력 실장 헤드로 표준 TwinStar 실장 헤드를 대체하고자 할 경우 이 품목 번호를 사용합니
다 . 6
6.5.1 설명
SIPLACE 고압력 실장 헤드는 표준 TwinStar 실장 헤드 발전과정의 한갈래입니다 . 이 실장 헤드는
같은 범위의 컴포넌트를 처리할 수 있을뿐만 아니라 최고 30 N 에 달하는 실장력을 얻을 수 있습니
다 .
6.5.2 기술 데이타
6
그렇지 않을 경우 TwinStar 실장 헤드와 고압력 실장 헤드의 기술 데이타는 동일합니다 ( 제 139 페
이지 제 3.5.3.2
절 ).
표준 TwinStar 실장 헤드와 결합하여 사용하는 노즐 및 그리퍼는 모두 SIPLACE 고압력 실장 헤드
에 사용될 수 있습니다 .
프로그래밍 가능한 실장력
2.0N~10N ± 10%
10N - 30N ± 15% 이상
6 스테이션 확장 사용자 매뉴얼 SIPLACE X 시리즈
6.6 TwinStar 실장 헤드 컴포넌트용 카메라 , FC 카메라 소프트웨어 버전 SR.70x.xx 에서 2011 년 1 월 한국 판
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6.6 TwinStar 실장 헤드 컴포넌트용 카메라 , FC 카메라
6.6.1 고정식 P&P 컴포넌트 카메라 (25 타입 , 16 x 16, 디지털 , FC 카메라 )
품목 번호 00119718-xx 컴포넌트 카메라 ( 고정 , 16x16, 디지털 , 25 타입 )
6
그림
6.6 - 1
고정식
P&P
컴포넌트
카메라
(25
타입
, 16 x 16,
디지털
, FC
카메라
)
(1) 카메라 및 카메라 앰프를 구비한 카메라 장착 틀
(2) 유리패널 - 조명과 렌즈 레벨 위에 있음
사용자 매뉴얼 SIPLACE X 시리즈 6 스테이션 확장
소프트웨어 버전 SR.70x.xx 에서 2011 년 1 월 한국 판 6.6 TwinStar 실장 헤드 컴포넌트용 카메라 , FC 카메라
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6.6.2 안전 지침
경고 6
실장 헤드를 TwinStar 실장 헤드에서 SpeedStar 실장 헤드로 변경시 반드시 TwinStar 실장 헤드의
고정식 컴포넌트 카메라 (P&P, 33 타입 , 55 x 45, 디지털 및 25 타입 ,
16 x 16, 디지털 (FC 카메라 )) 를 제거해야 합니다 . 그렇지 않을 경우 SpeedStar 실장 헤드는 카메
라 장착틀과 충돌할 위험이 있습니다 .
실장 헤드가 TwinStar 에서 MultiStar 로 변경 시 더 낮은 위치에 고정식 컴포넌트 카메라 (33 타입 ,
55 x 45, 디지털 ) 를 설치해야 됩니다 .
6.6.3 기술 데이타
6
6
6
6
6.6.4 위치
고정 컴포넌트 카메라의 위치 및 관련 구성은 제 163 페이지 제 3.8.2 절부터 설명되어 있습니다 .
컴포넌트 치수 개별 컴포넌트 치수는 0.2 x 0.2mm² 에서 최대 16 x 16mm² 에 달합니
다 .
컴포넌트 범위 0402 에서 SO, PLCC, QFP, 소켓 , 플러그 , BGA, 특수 컴포넌트 , bare
dies, 플립칩 , 보호커버
최소 리드 피치
0.25 mm
최소 리드 폭
0.1 mm
최소 볼 피치
0.14 mm
최소 볼 지름
0.08 mm
비전 영역
19.4 x 19.4 mm²
조명방법 전면조명 ( 필요에 따라 6 개 단계로 프로그래밍 가능 )