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6 스테이션 확장 사용자 매뉴얼 SIPLACE X 시리 즈 6.16 비전 인식 스테이션 소 프트웨어 버전 SR.70x.xx 에서 2011 년 1 월 한국 판 426 6.16.1 설명 비전 인식 스테이션은 SIPLACE 실장기에서 처리할 컴포넌트의 패키지 폼 설명을 생성 및 테스트 하기 위한 시스템입니다 . 비전 인식 스테이션은 기본적으로 다음과 같은 컴포넌트로 구성됩니다 . - 전자 회로 및…

사용자 매뉴얼 SIPLACE X 시리즈 6 스테이션 확장
소프트웨어 버전 SR.70x.xx 에서 2011 년 1 월 한국 판 6.16 비전 인식 스테이션
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6.16 비전 인식 스테이션
품목 번호 00119788-xx 비전 인식 스테이션
6
그림
6.16 - 1
컴포넌트
카메라
(33
타입
)
를
구비한
비전
인식
스테이션
6 스테이션 확장 사용자 매뉴얼 SIPLACE X 시리즈
6.16 비전 인식 스테이션 소프트웨어 버전 SR.70x.xx 에서 2011 년 1 월 한국 판
426
6.16.1 설명
비전 인식 스테이션은 SIPLACE 실장기에서 처리할 컴포넌트의 패키지 폼 설명을 생성 및 테스트
하기 위한 시스템입니다 .
비전 인식 스테이션은 기본적으로 다음과 같은 컴포넌트로 구성됩니다 .
- 전자 회로 및 한두개의 컴포넌트 카메라가 장착된 기본 모듈
- 미니타워 PC
WINDOWS XP 운영체제 6
SIPLACE 비전 이미지 처리 소프트웨어 6
SIPLACE Pro DB 서버 6
카메라 인터페이스:CAN 버스 카드 및 카메라 버스 카드 6
비전 인식
스테이션은 실장기의 패키지 폼 설명을 생성 및 테스트하고 컴포넌트 검사를 실행하는
데 사용됩니다 .
따라서 생성된 패키지 폼 설명은 비전 인식 스테이션의 SIPLACE Pro 데이터베이스에 저장되고 생
산 시스템의 SIPLACE Pro 데이터베이스로 전송될 수 있습니다 . 또한 , 실장기의 비전 스크린샷을
비전 인식 스테이션에 다운로드하여 분석에 사용할 수 있습니다 . 실장기에서는 계속해서 다수 컴
포넌트 측정만 수행해야 합니다 .
6.16.2 장점
이 오프라인 시스템의 주요 장점은 생산 시스템으로부터 완전 독립적이라는 것이며 , 패키지 폼 설
명을 생성 및 테스트하는 데 생산 시스템 리소스를 사용할 필요가 없습니다 . 따라서 패키지 폼의
설명 및 테스트로 인한 생산성 손실이 전혀 없습니다 . 이 독립 시스템을 통해 신제품 출시에 소요
되는 시간을 상당히 줄일 수 있습니다 .

사용자 매뉴얼 SIPLACE X 시리즈 6 스테이션 확장
소프트웨어 버전 SR.70x.xx 에서 2011 년 1 월 한국 판 6.16 비전 인식 스테이션
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6.16.3 지원하는 컴포넌트 카메라 종류
비전 인식 스테이션은 다음의 컴포넌트 카메라를 지원합니다 .
컴포넌트 카메라 컴포넌트 범위 사용되는 실장기 종류
C&P, 23 타입 , 6x6,
디지털
01005 - 6 x 6mm²
C&P20 실장 헤드의 헤드 카메라
C&P, 28 타입 , 18 x 18,
디지털
0402 - 18.7 x 18.7mm²,
PLCC 44, BGA, μBGA, 플립
칩 , TSOP, QFP,
SO - SO32, DRAM
C&P12 실장 헤드의 헤드 카메라
C&P, 29 타입 , 27 x 27,
디지털
0201 - 27 x 27mm²,
PLCC, SO, QFP, TSDP,
SOT, MELF, CHIP, IC BGA
C&P6 실장 헤드 및 CPP 실장 헤드
의 카메라
P&P, 고정 , 33 타입 ,
55 x 45, 디지털
0402 - 55 x 45mm²,
MELF, SO, PLCC, QFP,
전해 콘덴서 , BGA, 컨넥터
IC 및 컨넥터에 적용되는 고정
카메
라
P&P, 고정 , 25 타입 ,
16 x 16, 디지털
0201 - 16 x 16mm²,
SO, PLCC, QFP, 소켓
플러그 , BGA, 특수 컴포넌트
, bare dies, 플립 칩 , 보호커버
플립 칩 컴포넌트에 적용되는 고정
카메라
P&P, 고정 , 36 타입 ,
32 x 32, 디지털
0603 - 32 x 32mm²,
MELF, SO, PLCC, QFP,
전해 콘덴서 , BGA, 컨넥터
D1 실장기에 있는 IC 및 컨넥터에 적
용되는 고정 카메라