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사용자 매뉴얼 SIPLACE X 시리즈 3 장비 기술 데이타 소프트웨어 버전 SR.70x.xx 에서 2 011 년 1 월 한국 판 3.5 실장 헤드 137 노즐 타입 20xx, 28xx 20xx 20xx, 28xx X/Y 축 정확도 d ± 41 μ L/3 σ ± 55 μ L/4 σ ± 41 μ L/3 σ ± 55 μ L/4 σ ± 34 μ L/3 σ ± 45 μ L/4 σ 각도 정확도 ± 0…

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3 장비 기술 데이타 사용자 매뉴얼 SIPLACE X 시리즈
3.5 실장 헤드 소프트웨어 버전 SR.70x.xx 에서 2011 1 한국
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3.5.2.9 기술 데이타
3
CPP 실장 헤드 : 고해상도 컴포
넌트 카메라 (29 타입 , 16 x 16,
디지털 )
사용해 광학적으로 센터링합
니다 .
CPP 실장 헤드 : 고해상도
포넌트 카메라 (38 타입 , 16
x 16, 디지털 )
사용해 광학적으로 센터
링합니다 .
CPP 실장 헤드 : 고정 컴포넌
카메라 (33 타입 , 55 x 45,
디지털 ) 사용해 광학적으
센터링합니다 ( 408
이지 6.7
참조 )
컴포넌트 범위
a
01005
b
- 27 x 27 mm² 01005
b
- 16 x 16 mm² 0402 - 50 x 40 mm²
컴포넌트 사양
최고높이
8.5 mm / 6 mm
c
8.5 mm / 6 mm
c
11.5 mm
최소 리드 피치
0.3 mm 0.25 mm 0.3 mm
최소 리드
0.15 mm 0.1 mm 0.15 mm
최소 피치 18 x 18mm² 작은 컴포넌트
0.25mm
18 x 18mm² 보다 크거나 같은
컴포넌트는 0.35mm
0.25 mm 0.35 mm
최소 지름 18 x 18mm² 보다 작은 컴포넌
트는 0.14mm
18 x 18mm² 보다 크거나 같은
컴포넌트는 0.2mm
0.14 mm 0.2 mm
최소 치수
0.4 x 0.2 mm² 0.4 x 0.2 mm² 1.0 x 0.5 mm²
최대 치수
27 x 27 mm² 16 x 16 mm² 50 x 40 mm²
최대 무게
4 g 4 g 8 g
장착 강도
현재의 센서 모드에서
( 낮아진 실장 속도 )
1 N ... 3.0 N ± 0.5 N
배리어 모드에서
2.2 N + 1.2 N - 0.5 N
현재 센서 모드에서의
모드에서
2.2 N ± 0.5 N
현재의 센서 모드에서
( 낮아진 실장 속도 )
3.0 N ... 10.0 N ± 15%
사용자 매뉴얼 SIPLACE X 시리즈 3 장비 기술 데이타
소프트웨어 버전 SR.70x.xx 에서 2011 1 한국 3.5 실장 헤드
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노즐 타입
20xx, 28xx 20xx 20xx, 28xx
X/Y 정확도
d
± 41μL/3σ
± 55μL/4σ
± 41μL/3σ
± 55μL/4σ
± 34μL/3σ
± 45μL/4σ
각도 정확도
± 0.4°/3σ
e
± 0.5°/4σ
e
± 0.4°/3σ
f
± 0.5°/4σ
f
± 0.2°/3σ
± 0.3°/4σ
± 0.5°/3σ
g
± 0.7°/4σ
g
± 0.5°/4σ
g
± 0.7°/4σ
g
조명 수준
556
가능한 조명 수준 설정
256
5
256
5
256
6
a) 참고,실장할 있는 컴포넌트의 범위는 패드 형태 , 고객별 기준 , 컴포넌트 패키징 오차 허용 한계의 영향을 받습니다 .
b) 01005 구성품 :카메라 유형30;유형38카메라가 고품질을 위해 추천되어진
c) 저장착위치의CPP주요부 : 정지카메라는사용치않음
d) 정확도 값은 공급업체 중립적인 IPC 표준을 통해 측정합니다 .
e) 6 x 6mm² 에서 27 x 27mm² 사이에 적용되는 컴포넌트 .
f) 6 x 6mm² 에서 16 x 16mm² 사이에 적용되는 컴포넌트 .
g) 6 x 6mm² 보다 작은 곳에
적용되는 컴포넌트 .
3 장비 기술 데이타 사용자 매뉴얼 SIPLACE X 시리즈
3.5 실장 헤드 소프트웨어 버전 SR.70x.xx 에서 2011 1 한국
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3.5.3 고정밀 IC 실장에 사용되는 SIPLACE TwinStar 실장 헤드
3
그림
3.5 - 9
고정밀
IC
실장에
사용되는
SIPLACE TwinStar
실장
헤드
3
(1) 수집 & 실장 모듈 1 (P&P1) -TwinStar 실장 헤드는 수집 & 실장 모듈 2 구비
(2) 수집 & 실장 모듈 2 (P&P2)
(3) DP
(4) Z 드라이브
(5) Z 증분 거리 측정 시스템