00195940-03-UM SiplaceCA-DE.pdf - 第160页
3 Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE CA-Ser ie 3.7 SIPLACE Wafer-System (SWS) Ausgabe 08/2011 DE 160 3.7.6.2 Flip-Unit 3 Abb. 3.7 - 16 Flip-Unit 3 3 (1) Flip-Kopf (2) Pipetten- bzw . T oola ufnahme 1 2 2
Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 3 Technische Daten
Ausgabe 08/2011 DE 3.7 SIPLACE Wafer-System (SWS)
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3.7.6 Beschreibung der SWS-Baugruppen
3.7.6.1 Versorgungseinheit
Abb. 3.7 - 15 Versorgungseinheit
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(1) Manometer Druckluftversorgung (2) Spannungsversorgung
(3) Kommunikation mit SIPLACE-Automat (4) CAN-Bus
(5) Druckluftanschluss (abgewandelter Adap-
ter Blindstecker [03011592-01])
(6) LAN1
(7) LAN2
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3 Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie
3.7 SIPLACE Wafer-System (SWS) Ausgabe 08/2011 DE
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3.7.6.2 Flip-Unit
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Abb. 3.7 - 16 Flip-Unit
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(1) Flip-Kopf (2) Pipetten- bzw. Toolaufnahme
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Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 3 Technische Daten
Ausgabe 08/2011 DE 3.7 SIPLACE Wafer-System (SWS)
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Abb. 3.7 - 17 Flip-Kopf - Ansicht von vorne
(1) Pipettenaufnahme, Segment 1
(2) Pipettenaufnahme, Segment 2
(3) Motor für lineare Bewegung
(4) Motor für 180°-Rotation
Die Flip-Unit nimmt das ausgestochene Die von der Wafer-Folie. Im Flip-Chip-Modus dreht sie
das Die um 180° in die Abholposition des Bestückkopfes. Im Die-Attach-Modus dreht die Flip-Unit
das Die um ca. 130° in die Übergabeposition zur Die-Attach-Unit.
Die Flip-Unit ist mit zwei um 180° entgegengesetzt angeordneten Pipetten ausgestattet. Dies er-
möglicht im Flip-Chip-Modus während des Abholvorgangs des Bestückkopfes die gleichzeitige
Aufnahme eines Dies vom Wafer.
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