00195940-03-UM SiplaceCA-DE.pdf - 第473页
Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 7 Stationserweiterungen Ausgabe 08/2011 DE 7.11 Bauelemente-Sensor für den C&P12-Kopf 473 HINWEIS 7 Bei Bestückung von 0201-Bauelementen mit der Pipette 906 ist der Bau elemente-Sen…
7 Stationserweiterungen Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie
7.11 Bauelemente-Sensor für den C&P12-Kopf Ausgabe 08/2011 DE
472
7.11.1 Funktionsbeschreibung des BE-Sensors
Der BE-Sensor wird an der Gehäuseunterseite des 12-Segment-Collect&Place-CA-Kopfes befes-
tigt (siehe Abb. 7.11 - 1
). Er scannt den Umriss eines Bauelements und prüft, ob sich ein Bauele-
ment an der Pipette befindet. Zugleich wird die Höhe des Bauelements bestimmt. Aus diesen
Daten lässt sich ermitteln, ob das Bauelement in Normallage oder hochkant an der Pipette haftet.
Die Überprüfung der Höhe ist für Bauelemente mit einer Höhe von 0,1 mm bis 4 mm möglich. Bei
größeren Bauelementen wird nur die Anwesenheit des Bauelements an der Pipette überprüft.
Der BE-Sensor wird am SIPLACE Pro-Rechner im Gehäuseform-Editor konfiguriert.
Alle Pipetten, auch Sonderpipetten, lassen sich mit dem BE-Sensor scannen.
7.11.2 Messbedingungen
Um eine gültige Messung zu erhalten, müssen die folgenden zwei Bedingungen erfüllt sein:
– Die leere Pipettenspitze muss beim Kalibriervorgang vom Lichtstrahl getroffen werden.
– Die Pipettenspitze muss sich mit dem Bauelement innerhalb des Lichtstrahls befinden.
– Minimale Pipettenlänge 13 mm.
– Pipettenlänge + BE-Höhe + Toleranz < 17 mm
Unter Berücksichtigung dieser Messbedingungen lässt sich entweder die Anwesenheit oder Ab-
wesenheit eines Bauelements bestimmen oder die Bauelemente-Höhe. Die minimale Höhendif-
ferenz beträgt 100 µm.
7
Abb. 7.11 - 2 BE-Sensor, Funktionsprinzip
Inkrementalscheibe
Bauelement
Pipette
IR-LED FototransistorBE-Sensor im Querschnitt
Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 7 Stationserweiterungen
Ausgabe 08/2011 DE 7.11 Bauelemente-Sensor für den C&P12-Kopf
473
HINWEIS 7
Bei Bestückung von 0201-Bauelementen mit der Pipette 906 ist der Bauelemente-Sensor zwin-
gend erforderlich, da keine Vakuummessung durchgeführt werden kann. 7
Auch bei Bestückung anderer kleiner Bauelemente wie 0402 oder 0603 kann die Verwendung des
BE-Sensors die dpm-Rate verbessern. Beachten Sie dabei, dass bei Auswahl des BE-Sensors in
der Gehäuseformliste das Bauelement auch nur auf Maschinen bestückt werden kann, die mit
dem BE-Sensor ausgestattet sind.
Wollen Sie Bauelemente mit dem BE-Sensor prüfen, so muss dieser in der Linie konfiguriert sein.
Danach bieten sich folgende Alternativen an:
Neue Rüstung Die Rüstoptimierung weist den Bauelementen den BE-Sensor auto-
matisch zu, wenn dieser installiert ist.
Alte Rüstung Für Bauelemente, die mit dem BE-Sensor überprüft werden sollen,
wird eine neue GF-Nummer vergeben.
Zentrale Datenhaltung Sind in der Linie nicht alle Automaten mit dem BE-Sensor ausgestat-
tet, wird für jedes Bauelement, das mit dem BE-Sensor überprüft
werden soll, eine neue Gehäuseformnummer vergeben.
HINWEIS 7
– Der BE-Sensor darf nur von Servicetechnikern der ASM Assembly Systems GmbH & Co.KG
nachgerüstet werden.
– Rekalibrieren Sie den 12-Segment-C&P-Kopf nach dem Einbau des BE-Sensors mit dem
SITEST-Programm.
7 Stationserweiterungen Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie
7.12 Hoch auflösende BE-Kamera für den 12-Segment C&P-Kopf, Typ 29 Ausgabe 08/2011 DE
474
7.12 Hoch auflösende BE-Kamera für den 12-Segment C&P-Kopf, Typ 29
[00119779] Hoch auflösende Kamera, C&P12, digital
7.12.1 Aufbau
7
Abb. 7.12 - 1 BE-Kamera C&P, Typ 29, 27 x 27, digital
(1) BE-Kameraoptik und Beleuchtung
(2) Kameraverstärker
(3) Beleuchtungssteuerung
7.12.2 Technische Daten
7
BE-Maße 0,3 mm x 0,3 mm bis 18,7 mm x 18,7 mm
BE-Spektrum 0201
a
bis 18,7 mm x 18,7mm, Flip-Chip, Bare Die, PLCC44, BGA,
µBGA, TSOP, QFP, SO bis SO32, DRAM
Min. Beinchenraster 0,3 mm
Min. Beinchenbreite 0,15 mm
Min. Ballraster 0,25 mm
Min. Balldurchmesser 0,14 mm
Gesichtsfeld 32 mm x 32 mm
Beleuchtungsart Auflicht (5 frei programmierbare Ebenen)
a) Mit 0201-Paket