00195940-03-UM SiplaceCA-DE.pdf - 第173页
Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 3 Technische Daten Ausgabe 08/2011 DE 3.7 SIPLACE Wafer-System (SWS) 173 3 Abb. 3.7 - 27 Hauptbaugruppen des Greifers (Stellplatz 1,3) 3 (1) Greifer (2) Zahnriemenachse (3) Einbauplatz …
3 Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie
3.7 SIPLACE Wafer-System (SWS) Ausgabe 08/2011 DE
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Abb. 3.7 - 26 Hauptbaugruppen des Greifers (Stellplatz 2,4)
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(1) Greifer (2) Zahnriemenachse
(3) Einbauplatz für Barcodescanner (optional) (4) Platine AD-MOT unter der Abdeckung
(5) Motor mit Kupplung
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Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 3 Technische Daten
Ausgabe 08/2011 DE 3.7 SIPLACE Wafer-System (SWS)
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Abb. 3.7 - 27 Hauptbaugruppen des Greifers (Stellplatz 1,3)
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(1) Greifer (2) Zahnriemenachse
(3) Einbauplatz für Barcodescanner (optional) (4) Platine AD-MOT
(5) Motor mit Kupplung
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3.7 SIPLACE Wafer-System (SWS) Ausgabe 08/2011 DE
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3.7.7 Optionale Komponenten
3.7.7.1 Linear-Dipping-Unit (LDU)
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Abb. 3.7 - 28 Linear-Dipping-Unit (LDU)
Die Linear-Dipping-Unit (LDU, Lineare Dipping-Einheit) wird oft benötigt, um während des Flip-
Chip-Prozesses Flussmittel auf das Die aufzubringen. Dies ist notwendig, um den Reflow-Pro-
zess sicherzustellen.
Die LDU ist in der Lage, hochpräzise Schichten von Flussmitteln aufzutragen. Das Flussmittel
wird in einer sog. Kavität bereitgestellt. Die Tiefe der Kavität bestimmt die Dicke der Flussmittel-
schicht.
HINWEIS 3
Die LDU ist grundsätzlich für alle Arten von geeigneten Flip-Chip-Flussmitteln bereitzustellen.
Epoxid und Lötmittelpasten können nur nach firmeninternen Tests verwendet werden!
HINWEIS 3
Die LDU kann nicht zusammen mit der Die-Attach-Unit verwendet werden.