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Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 3 Technische Daten Ausgabe 08/2011 DE 3.8 Bestückköpfe 199 3.8.5.4 T echnische Daten 3 6-Segment-Collect&Place-CA-Kopf mit hoch auflösender BE-Kamera, T yp 29, 27 x 27, digit al d (…
3 Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie
3.8 Bestückköpfe Ausgabe 08/2011 DE
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Der 6-Segment-Collect&Place-CA-Kopf besitzt drei Achsen, die DR- oder Sternachse, die Z-
und die DP-Achse.
Der Stern rotiert mit seinen 6 Segmenten um die Stern-Achse. Die Segmente sind Träger
der Pinolen. Auf jeder Pinole sitzt eine Pipette. Damit werden die Bauelemente angesaugt
und von der Abhol-/Bestückposition (1), zur Abwurfposition (2), zur optischen Zentrierposition
(4) oder zur Drehposition (5) transportiert.
Die Z-Achse führt eine Vertikalbewegung aus. Jede Pinole, die sich in der untersten Stellung
des Sterns befindet (1), wird von dieser Achse angehoben oder abgesenkt. Damit werden die
Bauelemente von den Zuführmodulen abgeholt und auf die Leiterplatte abgesetzt. Die
Z-Achse ist eine so genannte „intelligente Achse“. Sie „merkt sich“ die Abholhöhe einer jeden
Zuführmodul-Spur und die Bestückhöhe für jedes Bauelement. So lässt sich der Bestückpro-
zess beschleunigen. Die programmierte Aufsetzkraft bleibt konstant.
Die DP-Achse dreht das optisch zentrierte Bauelement in die gewünschte Bestücklage. Die
Bewegungsabläufe der Rotations- und auch der Translationsachsen werden von Regelkrei-
sen gesteuert. Sensoren für Position und Geschwindigkeit übermitteln die Ist-Werte der
Achsbewegung an die Achsansteuerung. Aus dem Vergleich der Soll- und Ist-Werte werden
die Kraft- und Geschwindigkeitsparameter für die Servoverstärker und somit die auszufüh-
rende Achsbewegung ermittelt. Die Vakuumwerte an der Pipette werden während des ge-
samten Abhol- und Bestückprozesses ständig elektronisch kontrolliert, um die
Bestückfehlerrate möglichst gering zu halten.
Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 3 Technische Daten
Ausgabe 08/2011 DE 3.8 Bestückköpfe
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3.8.5.4 Technische Daten
3
6-Segment-Collect&Place-CA-Kopf mit hoch auflösender
BE-Kamera, Typ 29, 27 x 27, digital
d
(siehe Abschnitt 3.13.4, Seite 224)
BE-Spektrum
a
a) Beachten Sie bitte, dass das bestückbare BE-Spektrum auch von den Pad-Geometrien, den kundenspezifischen
Standards und den BE-Verpackungstoleranzen beeinflusst wird.
0201 bis 27 mm x 27 mm
BE-Spezifikation
max. Höhe
min. Beinchenraster
min. Beinchenbreite
min. Ballraster
min. Balldurchmesser
min. Abmessungen
max. Abmessungen
max. Gewicht
8,5 mm
0,3 mm
0,15 mm
0,13 mm
b
0,35 mm
c
0,08 m
b
0,2 mm
c
0,6 mm x 0,3 mm
27 mm x 27 mm
5 g
b) für BE < 18 mm x 18 mm;
c) für BE 18 mm x 18 mm.
d) C&P6CA mit SWS auf Anfrage
Pipettentypen 8 xx, 9 xx
X/Y-Genauigkeit (SMD)
± 45 µm/3,± 60 µm/4
X/Y-Genauigkeit (CA) ± 35 µm/3, ± 47 µm/4
Winkelgenauigkeit
± 0,2°/3,± 0,3°/4
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3.8.6 SIPLACE TwinHead für hoch genaue IC-Bestückung
HINWEIS 3
Der TwinHead kann nur verwendet werden, wenn
– im selben Bestückbereich 2 Portale vorhanden sind und
– im selben Bestückbereich kein SWS verwendet wird.
3
Abb. 3.8 - 12 TwinHead für hoch genaue IC-Bestückung
3
(1) Pick&Place-Modul - der TwinHead besteht aus 2 Pick&Place-Modulen (P&P1 und P&P2)
(2) DP-Achse
(3) Antrieb der Z-Achse
(4) Inkrementales Wegmesssystem für die Z-Achse