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Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 7 Stationserweiterungen Ausgabe 08/2011 DE 7.11 Bauelemente-Sensor für den C&P12-Kopf 471 7.1 1 Bauelemente-Sensor für den C&P12-Kop f [001 18021 -xx]BE-Senso r für den 12-Seg m…

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7 Stationserweiterungen Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie
7.10 Magnetstiftunterstützung Ausgabe 08/2011 DE
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7.10 Magnetstiftunterstützung
[00119680-xx]Magnetstiftunterstützung HS/HF/X/CA/D-Serie
Breite Leiterplatten haben die Tendenz, beim Bestücken durchzufedern, sodass unter Umständen
die Bauelemente nicht mehr mit der gewünschten Genauigkeit bestückt werden. Auch stark ge-
wölbte Leiterplatten beeinflussen die Bestückgenauigkeit. Mit dem Platzieren von Magnetstiftun-
terstützungen auf dem Hubtisch lässt sich dieses Problem leicht beheben.
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Abb. 7.10 - 1 Magnetstiftunterstützung
Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 7 Stationserweiterungen
Ausgabe 08/2011 DE 7.11 Bauelemente-Sensor für den C&P12-Kopf
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7.11 Bauelemente-Sensor für den C&P12-Kopf
[00118021-xx]BE-Sensor für den 12-Segment C&P-Kopf
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Abb. 7.11 - 1 12-Segment-Collect&Place-CA-Kopf mit BE-Sensor
(1) 12-Segment-Collect&Place-CA-Kopf
(2) Bauelemente-Sensor
7 Stationserweiterungen Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie
7.11 Bauelemente-Sensor für den C&P12-Kopf Ausgabe 08/2011 DE
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7.11.1 Funktionsbeschreibung des BE-Sensors
Der BE-Sensor wird an der Gehäuseunterseite des 12-Segment-Collect&Place-CA-Kopfes befes-
tigt (siehe Abb. 7.11 - 1
). Er scannt den Umriss eines Bauelements und prüft, ob sich ein Bauele-
ment an der Pipette befindet. Zugleich wird die Höhe des Bauelements bestimmt. Aus diesen
Daten lässt sich ermitteln, ob das Bauelement in Normallage oder hochkant an der Pipette haftet.
Die Überprüfung der Höhe ist für Bauelemente mit einer Höhe von 0,1 mm bis 4 mm möglich. Bei
größeren Bauelementen wird nur die Anwesenheit des Bauelements an der Pipette überprüft.
Der BE-Sensor wird am SIPLACE Pro-Rechner im Gehäuseform-Editor konfiguriert.
Alle Pipetten, auch Sonderpipetten, lassen sich mit dem BE-Sensor scannen.
7.11.2 Messbedingungen
Um eine gültige Messung zu erhalten, müssen die folgenden zwei Bedingungen erfüllt sein:
– Die leere Pipettenspitze muss beim Kalibriervorgang vom Lichtstrahl getroffen werden.
– Die Pipettenspitze muss sich mit dem Bauelement innerhalb des Lichtstrahls befinden.
– Minimale Pipettenlänge 13 mm.
– Pipettenlänge + BE-Höhe + Toleranz < 17 mm
Unter Berücksichtigung dieser Messbedingungen lässt sich entweder die Anwesenheit oder Ab-
wesenheit eines Bauelements bestimmen oder die Bauelemente-Höhe. Die minimale Höhendif-
ferenz beträgt 100 µm.
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Abb. 7.11 - 2 BE-Sensor, Funktionsprinzip
Inkrementalscheibe
Bauelement
Pipette
IR-LED FototransistorBE-Sensor im Querschnitt