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Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 3 Technische Daten Ausgabe 08/2011 DE 3.7 SIPLACE Wafer-System (SWS) 175 3.7.7.2 Die-Att ach-Unit 3 Abb. 3.7 - 29 Die-Attach-Unit (1) Antriebsm otor für die Drehbewegung der Die-Atta ch…
3 Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie
3.7 SIPLACE Wafer-System (SWS) Ausgabe 08/2011 DE
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3.7.7 Optionale Komponenten
3.7.7.1 Linear-Dipping-Unit (LDU)
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Abb. 3.7 - 28 Linear-Dipping-Unit (LDU)
Die Linear-Dipping-Unit (LDU, Lineare Dipping-Einheit) wird oft benötigt, um während des Flip-
Chip-Prozesses Flussmittel auf das Die aufzubringen. Dies ist notwendig, um den Reflow-Pro-
zess sicherzustellen.
Die LDU ist in der Lage, hochpräzise Schichten von Flussmitteln aufzutragen. Das Flussmittel
wird in einer sog. Kavität bereitgestellt. Die Tiefe der Kavität bestimmt die Dicke der Flussmittel-
schicht.
HINWEIS 3
Die LDU ist grundsätzlich für alle Arten von geeigneten Flip-Chip-Flussmitteln bereitzustellen.
Epoxid und Lötmittelpasten können nur nach firmeninternen Tests verwendet werden!
HINWEIS 3
Die LDU kann nicht zusammen mit der Die-Attach-Unit verwendet werden.
Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 3 Technische Daten
Ausgabe 08/2011 DE 3.7 SIPLACE Wafer-System (SWS)
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3.7.7.2 Die-Attach-Unit
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Abb. 3.7 - 29 Die-Attach-Unit
(1) Antriebsmotor für die Drehbewegung der Die-Attach-Unit
(2) Mitnehmer
(3) Motor Transfer X-Achse
(4) Magnetventil
Die Die-Attach-Unit wird für den Die-Attach-Modus benötigt.
Die Flip-Unit übergibt das Die an die Die-Attach-Unit. Dort wird das Die entsprechend gedreht und
zur Abholung bereitgestellt. Das Die wird also in der selben Oben-Unten-Orientierung wie auf dem
Wafer dem Bestückkopf zur Verfügung gestellt und somit auch bestückt.
Im Die-Attach-Modus arbeitet nur eine Pipette der Flip-Unit. Die Flip-Unit nimmt das nächste Die
auf, während das aktuelle Die vom Bestückkopf an der Die-Attach-Unit abgeholt wird.
HINWEIS 3
Die Die-Attach-Unit kann nicht zusammen mit der LDU verwendet werden.
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3.7.7.3 Small-Die-Kit
Der Small-Die-Kit wird verwendet, wenn Dies kleiner als 1 mm verarbeitet werden müssen. Er ist
als Option auf Anfrage erhältlich und besteht aus folgenden Teilen:
– einem hochauflösenden Kamera-System
– einem Small-Die-Ausstech-Tool
– einem Bauteilsensor
3.7.7.4 Wafer-Map-System
Wafer-Mapping wird immer mehr zum Standard in Die-Bestückungs-Prozessen. Die Wafer-Map
ordnet jedem Die auf dem Wafer seine Funktionsklasse zu.
Die Funktionsklasse kann einfach nur "Gut" oder "Schlecht" bedeuten. Es können aber auch bis
zu 255 Klassen vergeben werden, welche die Eigenschaft des Dies genau beschreiben.
Im ersten Schritt identifiziert der SWS den Wafer. Im Normalfall geschieht dies durch das Lesen
des Barcodes auf dem Wafer-Frame. Über diese Wafer-ID wird dann die entsprechende Map-Da-
tei auf dem Wafer-Map-Server ausgewählt.
Im zweiten Schritt wird die abstrakte Die-ID aus der Wafer-Map-Datei (Spalte/Reihe) zur reellen
Position des Dies auf dem Wafer in Beziehung gesetzt. Diese Position kann durch die Identifika-
tion spezieller Referenz-Dies auf dem Wafer und die Bestimmung der Wafer-Mitte berechnet wer-
den.
HINWEIS 3
Die Berechnung von Positionen mit Hilfe der Wafer-Randlagenerkennung funktioniert nur für
Dies der Größe 3 mm oder größer verlässlich.
Die Wafer-Map-Funktion ist vor allem eine Software-Option. Diese beinhaltet ein Server-System
für die Wafer-Map-Dateien mit einer Umwandlung vom kundenspezifischen Wafer-Map-Standard
zum SWS-Standard.
Die SIPLACE CA verwendet das OEM-System "ALPS" als Wafer-Map-Server und Datenübertra-
gungssystem.
3.7.7.5 Barcodescanner
Der Barcodescanner am SWS liest den Barcode auf dem Wafer-Rahmen aufgebrachten Barcode.