盛雄激光简介2020.pdf - 第15页

（1）振镜&场镜方式 2.5. 激光加工方式激光聚焦光斑大小~30um 聚焦镜振镜&场镜方式加工原理：高峰值功率激光束在扫描振镜的移动反射下经聚焦镜聚焦在材料表面，多次重复转圈运动，从表面由上向下逐渐蚀刻材料，其间材料被瞬间加热迅速升高至气化温度，逐渐被激光烧蚀并以气体的形式从材料表面逸出，实现对材料的加工去除。主要应用：蚀刻、切割、划片（多次）、钻孔、开槽、微型结构。振镜及其内部结构

纳秒激光——热熔加工，利用激光能量的热堆积，使材料熔化

乃至挥发，脉冲持续时间长，材料中产生热堆积传导，加工材

料边缘热影响大，容易产生刮渣、碎屑等。

皮秒&飞秒激光——气化消融或改质加工，脉宽极短，其依靠

自身极高的峰值功率，瞬间气化材料，热效应微乎其微，不产

生融珠，加工边缘整齐。

2.4. 作用机理：纳秒激光vs皮秒&飞秒激光

（a）纳秒激光钻孔效果图

（b）皮秒激光钻孔效果图

（c）飞秒激光钻孔效果图

纳秒激光

皮秒激光

飞秒激光

（1）振镜&场镜方式

2.5. 激光加工方式

激光聚焦光斑大小~30um

聚焦镜

振镜&场镜方式加工原理：高峰值功率激光束在扫描振镜的移动反射下经聚焦镜聚焦在材料表面，多次重复转圈运动，从表面由

上向下逐渐蚀刻材料，其间材料被瞬间加热迅速升高至气化温度，逐渐被激光烧蚀并以气体的形式从材料表面逸出，实现对材料

的加工去除。

主要应用：蚀刻、切割、划片（多次）、钻孔、开槽、微型结构。

振镜及其内部结构

（2）内聚焦方式

2.6. 激光加工方式

激光聚焦光斑大小~2um超快激光成丝切割技术

激光内聚焦切割原理：激光在透明材料内部，形成一定深度的内部爆裂区，爆裂区的应力向透明材料上下两个表面扩散，而

后借助机械或CO2激光，完成材料的裂片分离.

主要应用：切割、蚀刻、划片（单次）、钻孔（入、出孔同轴度高、无锥度，径深比更大）。

超快激光切割头