盛雄激光简介2020.pdf - 第16页
（2）内聚焦方式 2.6. 激光加工方 式 激光聚焦光斑 大小~2um 超快激光成 丝切割技术 激光内 聚焦切 割原 理： 激 光在透 明材料 内部 ，形成 一定深 度的 内部 爆裂 区， 爆裂 区 的应 力向 透明 材料 上下 两 个表 面扩 散， 而 后借助机械或CO2激光，完成材料的裂片分离. 主要应用： 切割 、蚀刻 、划片（单次）、钻孔 （入、出孔同轴度高、无锥度，径深比更大）。 超快激光切割 头
（1）振镜&场镜方式
2.5. 激光加工方式
激光聚焦光斑大小~30um
聚焦镜
振镜&场镜方式加工原理： 高峰值功率激光束在扫描振镜的移动反射下经聚焦镜聚焦在材料表面，多次重复转圈运动，从表面由
上向下逐渐蚀刻材料，其间材料被瞬间加热迅速升高至气化温度，逐渐被激光烧蚀并以气体的形式从材料表面逸出，实现对材料
的加工去除。
主要应用：蚀刻、切割 、划片（多次）、钻孔、开槽 、微型结构 。
振镜及其内部结构
（2）内聚焦方式
2.6. 激光加工方式
激光聚焦光斑大小~2um超快激光成丝切割技术
激光内聚焦切割原理：激光在透明材料内部，形成一定深度的内部爆裂区，爆裂区的应力向透明材料上下两个表面扩散，而
后借助机械或CO2激光，完成材料的裂片分离.
主要应用：切割 、蚀刻 、划片（单次）、钻孔 （入、出孔同轴度高、无锥度，径深比更大）。
超快激光切割头
产品研发演进&应用领域
激光打标机
薄膜电路蚀刻机
HDI高速激光
钻孔机
2008~2011
2012
2013
2014
2015
2016
2017
2018
2019
全自动蓝宝石激光切割机
指纹识别脆性材料激光切割机
双头紫外激光切割分拣系统
18:9 TFT-LCD全面屏激光切割机
5G LCP & OLED柔性屏紫外激光切割系统
新能源动力电池极耳切割系统
消费电子 电路板 半导体 新能源汽车
盛雄激光聚焦应用领域
①消费电子
②电路板
③半导体
④新能源汽车