盛雄激光简介2020.pdf - 第37页
企业文化
3.9. 半导体
主要应用——半导体集成电路，包括
单双台面玻璃钝化二极管晶圆切割划
片，单双台面可控硅晶圆切割划片，
砷化镓，氮化镓，IC晶圆切割划片。
超快激光晶圆加工系统
半导体晶圆加工
项目
技术参数
激光器类型
355nm ps/fs
1064nm ps/fs
聚焦光斑直径
Φ1-3μm
最大加工尺寸
12 Inches
加工速度
0~300mm/s
加工精度
≤±5μm
企业文化
盛世科技领先 雄心成就未来
4.1. 商标释义
我们盛雄激光立志成为一家强大的激光公司。
地球图标寓意我们盛雄激光要整合全球资源、汇聚全球智慧，把产品行销全球。
中文商标释义
英文商标释义