盛雄激光简介2020.pdf - 第35页
激光去摄像头 闪光灯油墨 &镀层 3.8. 镀层打标 表面标识及L OGO雕刻 激光打标
手机陶瓷盖板加工（QCW光纤激光）
手机陶瓷盖板切割
摄像头陶瓷组件切割
3.7. 陶瓷盖板
指纹识别陶瓷切割
脆性材料激光切割机
项目
技术参数
激光器类型
1064nm 150W
聚焦光斑直径
10μm
工作范围
350mmx300mm
加工速度
0~300mm/s
加工精度
≤±20μm
项目
技术参数
激光器类型
1064nm 50W
聚焦光斑直径
30μm
工作范围
650mmx500mm
加工速度
0~3000mm/s
加工精度
≤±20μm
QCW光纤激光微加工系统
指纹识别超薄陶瓷加工（皮秒激光）
激光去摄像头闪光灯油墨&镀层
3.8. 镀层打标
表面标识及LOGO雕刻
激光打标
3.9. 半导体
主要应用——半导体集成电路，包括
单双台面玻璃钝化二极管晶圆切割划
片，单双台面可控硅晶圆切割划片，
砷化镓，氮化镓，IC晶圆切割划片。
超快激光晶圆加工系统
半导体晶圆加工
项目
技术参数
激光器类型
355nm ps/fs
1064nm ps/fs
聚焦光斑直径
Φ1-3μm
最大加工尺寸
12 Inches
加工速度
0~300mm/s
加工精度
≤±5μm