盛雄激光简介2020.pdf - 第21页
序号 项 目 规格参数 1 激光器类型 343nm/355nm 30W ps 2 单幅切割范围 50mmx50m m 3 激光最小聚焦 光斑 15um 4 激光切割最大 工作范围 350mmx300 mm 5 激光切割速度 100~3000m m/s 6 拼接精度 ≤±5um 7 XY平台重复精 度 ≤±1um 8 切割产品精度 ≤±50um 3.2. 电路板 L CP 激光加工流程图 整版上料 激光加工 取料至视觉定 位区 线扫描视觉…
3.1. 显示面板
OLED激光剥离
OLED laser lift off (LLO)
序号
项 目
规格参数
1
激光器类型
343nm/355nm 30W ps
2
单幅切割范围
50mmx50mm
3
激光最小聚焦光斑
15um
4
激光切割最大工作范围
350mmx300mm
5
激光切割速度
100~3000mm/s
6
拼接精度
≤±5um
7
XY平台重复精度
≤±1um
8
切割产品精度
≤±50um
3.2. 电路板
LCP激光加工流程图
整版上料
激光加工
取料至视觉定位区
线扫描视觉拍照
整版下料
自动放到切割治具
机器参数表LCP 5G天线激光切割机
对照原始CAD图纸，机台软件能够计算补偿柔性薄膜材料压合时热导致的变形, 实现单片、不同厚度尺寸涨缩补偿。
3.2. 电路板
LCP 5G天线切割
FPC外形切割
柔性材料加工