盛雄激光简介2020.pdf - 第17页
产品研发演 进&应用领域 激光打标机 薄膜电路蚀 刻机 HDI高速激光 钻孔机 2008~2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 全自动蓝宝石 激光切割机 指纹识别脆 性材料激光切割 机 双头紫外激光 切割分拣系统 18:9 TFT-LCD 全面屏激光切 割机 5G LCP & OLE D柔性屏紫外激 光切割系统 新能源动力电 池极耳切割系 统 消费电子 电路板 半导体 …
（2）内聚焦方式
2.6. 激光加工方式
激光聚焦光斑大小~2um超快激光成丝切割技术
激光内聚焦切割原理：激光在透明材料内部，形成一定深度的内部爆裂区，爆裂区的应力向透明材料上下两个表面扩散，而
后借助机械或CO2激光，完成材料的裂片分离.
主要应用：切割 、蚀刻 、划片（单次）、钻孔 （入、出孔同轴度高、无锥度，径深比更大）。
超快激光切割头
产品研发演进&应用领域
激光打标机
薄膜电路蚀刻机
HDI高速激光
钻孔机
2008~2011
2012
2013
2014
2015
2016
2017
2018
2019
全自动蓝宝石激光切割机
指纹识别脆性材料激光切割机
双头紫外激光切割分拣系统
18:9 TFT-LCD全面屏激光切割机
5G LCP & OLED柔性屏紫外激光切割系统
新能源动力电池极耳切割系统
消费电子 电路板 半导体 新能源汽车
盛雄激光聚焦应用领域
①消费电子
②电路板
③半导体
④新能源汽车
TFT-LCD双层玻璃，高精度CCD视觉定位和控制软件算法，确保激光切割的精度。
全面屏异性激光切割机
3.1. 显示面板
序号
项目
规格参数
1
激光器类型
1064nm ps
2
激光功率
≥15W
3
光束质量
M²＜1.3
4
聚焦光斑直径
Φ1-2μm
5
加工速度
≤120mm/s
6
单次最大加工厚度
≤1mm
7
运动平台重复精度
≤±1μm
8
运动平台定位精度
≤±3μm
9
加工精度
±20μm
机器参数表