盛雄激光简介2020.pdf - 第34页
手机陶瓷盖板加工（QCW光纤激光） 手机陶瓷盖板 切割 摄像头陶瓷组 件切割 3.7. 陶瓷盖板 指纹识别陶瓷 切割 脆性材料激光 切割机 项目 技术参数 激光器类型 1064nm 150W 聚焦光斑直径 10μm 工作范围 350mmx300mm 加工速度 0~300mm/s 加工精度 ≤±20μm 项目 技术参数 激光器类型 1064nm 50W 聚焦光斑直径 30μm 工作范围 650mmx500mm 加工速度 0~3000mm/…
140um厚度 铜＋铁氧体薄膜
切割截面
反面切割效果(HAZ<40um)
正面切割效果
切割效率 1300mm/s
皮秒激光切割极耳效果与效率
3.6. 新能源汽车
手机陶瓷盖板加工（QCW光纤激光）
手机陶瓷盖板切割
摄像头陶瓷组件切割
3.7. 陶瓷盖板
指纹识别陶瓷切割
脆性材料激光切割机
项目
技术参数
激光器类型
1064nm 150W
聚焦光斑直径
10μm
工作范围
350mmx300mm
加工速度
0~300mm/s
加工精度
≤±20μm
项目
技术参数
激光器类型
1064nm 50W
聚焦光斑直径
30μm
工作范围
650mmx500mm
加工速度
0~3000mm/s
加工精度
≤±20μm
QCW光纤激光微加工系统
指纹识别超薄陶瓷加工（皮秒激光）
激光去摄像头闪光灯油墨&镀层
3.8. 镀层打标
表面标识及LOGO雕刻
激光打标