盛雄激光简介2020.pdf - 第24页
摄像头模组厚 度~0.3mm 单头2500~3 000粒/h 模组切割 切割前 切割后 3.3. 摄像头模 组 摄像头模组切割 项目 规 格 参 数 激光器类型 355nm 15W ns 单幅切割范围 50mmx50m m 激光最小聚 焦光斑 15um 最大工作范围 350mmx300 mm 切割产品精度 ≤±50um 双头紫外激光 切割分拣系 统
23
机台产能：8000~10000m
2
/月
切割道~25um ,热影响<10um
卷对卷或卷对片
皮秒紫外激光 & 双切割头设计——加工效果更优、效率提升一倍
覆盖膜切割机内部结构
3.2. 电路板
覆盖膜切割
摄像头模组厚度~0.3mm
单头2500~3000粒/h
模组切割
切割前
切割后
3.3. 摄像头模组
摄像头模组切割
项目
规 格 参 数
激光器类型
355nm 15W ns
单幅切割范围
50mmx50mm
激光最小聚焦光斑
15um
最大工作范围
350mmx300mm
切割产品精度
≤±50um
双头紫外激光切割分拣系统
指纹识别IC芯片切割
IC芯片厚度0.6mm, 双切割头产量 900~1200粒/小时
3.3. 摄像头模组