盛雄激光简介2020.pdf - 第20页
3.1. 显示面板 OLED激光剥离 OLED laser lif t off (LL O)
TFT-LCD 全面屏激光异形切割 & 开孔
C
R
notch
激光切割
3.1. 显示面板
激光加工的优势：①非接触性加工，无应力破坏；②高速异形切割，效率高；③无刀轮磨头损耗、无碎屑油污、清洁加工；
激光屏内掏孔激光CRU切割
3.1. 显示面板
OLED激光剥离
OLED laser lift off (LLO)
序号
项 目
规格参数
1
激光器类型
343nm/355nm 30W ps
2
单幅切割范围
50mmx50mm
3
激光最小聚焦光斑
15um
4
激光切割最大工作范围
350mmx300mm
5
激光切割速度
100~3000mm/s
6
拼接精度
≤±5um
7
XY平台重复精度
≤±1um
8
切割产品精度
≤±50um
3.2. 电路板
LCP激光加工流程图
整版上料
激光加工
取料至视觉定位区
线扫描视觉拍照
整版下料
自动放到切割治具
机器参数表LCP 5G天线激光切割机