盛雄激光简介2020.pdf - 第25页
指纹识别IC芯片切割 IC芯片厚度0.6 mm, 双切割头 产量 900~12 00粒/小时 3.3. 摄像头模 组
摄像头模组厚度~0.3mm
单头2500~3000粒/h
模组切割
切割前
切割后
3.3. 摄像头模组
摄像头模组切割
项目
规 格 参 数
激光器类型
355nm 15W ns
单幅切割范围
50mmx50mm
激光最小聚焦光斑
15um
最大工作范围
350mmx300mm
切割产品精度
≤±50um
双头紫外激光切割分拣系统
指纹识别IC芯片切割
IC芯片厚度0.6mm, 双切割头产量 900~1200粒/小时
3.3. 摄像头模组
薄膜电路激光蚀刻机
从单头到双头、从小幅面到大幅面
3.4. 触摸屏
序号
项目
技术参数
1
激光器类型
1064nm（ns & ps）
2
激光功率
20W/50W
3
光束质量
M²＜1.3
4
聚焦光斑直径
Φ20μm
5
加工速度
1000-8000mm/s
6
激光单次工作范围
130mm×130mm 线宽 20um
170mm×170mm 线宽 35um
7
蚀刻线宽精度
±3μm
8
拼接精度
≤±5um
激光蚀刻机参数表