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3.9. 半导体 主要应用—— 半导体集成电路，包括 单双台面玻璃钝化二极管晶圆切割划 片，单双台面可控硅晶圆切割划片， 砷化镓，氮化镓，IC晶圆切割划片。 超快激光晶圆加工系统 半导体晶圆加工 项目 技术参数 激光器类型 355nm ps /fs 1064nm ps/f s 聚焦光斑直径 Φ1-3μm 最大加工尺寸 12 Inches 加工速度 0~300mm/s 加工精度 ≤±5μm