00195752-0102_UM_D1_D2_SR605_SV.pdf - 第112页
3 Tekniska data för automaten Skötselinstruktion SIPLACE D1/D2 3.6 Ytmonteringshuvud Från programversion SR.605.xx Utgåva 07/2008 SE 112 3 Bild 3.6 - 2 12-segments-Collect&Place-huvud - funktionsgruppe r del 2 3 (1) …
Skötselinstruktion SIPLACE D1/D2 3 Tekniska data för automaten
Från programversion SR.605.xx Utgåva 07/2008 SE 3.6 Ytmonteringshuvud
111
3.6 Ytmonteringshuvud
3.6.1 12-segments-Collect&Place-huvud för High-Speed-montering
Artikelnr 00119876-xxSIPLACE 12-segments-C&P-huvud, D-serie
3
Bild 3.6 - 1 12-segments-Collect&Place-huvud - funktionsgrupper del 1
3
(1) Vakuumgenerator
(2) Vändstation, DP-axel
(3) Stjärna med 12 pinoler, stjärnaxel
(4) Blåsluftventil
(5) Ljuddämpare
3 Tekniska data för automaten Skötselinstruktion SIPLACE D1/D2
3.6 Ytmonteringshuvud Från programversion SR.605.xx Utgåva 07/2008 SE
112
3
Bild 3.6 - 2 12-segments-Collect&Place-huvud - funktionsgrupper del 2
3
(1) Mellanfördelarplatta (under täckkåpan)
(2) Stjärndrift - DR-motor
(3) Z-axelmotor
(4) Ventilställningsdrivning
(5) Komponentkamera C&P
3.6.1.1 Beskrivning
12-segments-Collect&Place-huvudet arbetar efter principen Collect&Place, dvs. inom en cykel
hämtas 12 komponenter med ytmonteringshuvudet. På väg till ytmonteringsplatsen centreras hu-
vudet optiskt och vrids till erforderligt ytmonteringsläge. Därefter sätts komponenterna, med hjälp
Skötselinstruktion SIPLACE D1/D2 3 Tekniska data för automaten
Från programversion SR.605.xx Utgåva 07/2008 SE 3.6 Ytmonteringshuvud
113
av blåsluft, mjukt och noggrant på kretskortet. I motsats till de klassiska Chipshootern roterar de
12 munstyckena i SIPLACE Collect&Place-huvudena runt en horisontal axel. Det är inte bara
platssparande, utan genom den lilla diametern uppstår väsentligt mindre centrifugalkrafter än vid
den klassiska Chipshootern. Så förhindras till stor del att komponenterna glider undan, under
transporten.
Därtill kommer ytterligare ett plus: takttiden för Collect&Place-huvudet är lika för alla komponen-
ter. Det betyder att ytmonteringskapaciteten är oberoende komponentstorleken.
3.6.1.2 Tekniska data
3
12-segments-Col-
lect&Place-huvud med
komponent-
kameratyp 28 18 x 18,
digital (se avsnitt 3.9.1
,
sida 138
)
12-segments-Col-
lect&Place-huvud med
komponent-
kameratyp 29 27 x 27,
digital (se avsnitt 6.12
,
sida 304
)
12-segments-Col-
lect&Place-huvud med
komponent-
kameratyp 38 16 x 16,
digital (se avsnitt 6.13
,
sida 305
)
Komponentspektrum
a
0402 till PLCC44, BGA,
μBGA, Flip-Chip, TSOP,
QFP, SO till SO32,
DRAM
0201
b
till Flip-Chip, Bare
Die, PLCC44, BGA,
μBGA, TSOP, QFP, SO
till SO32, DRAM
01005
c
till 16 x 16 mm²
Komponentspecifikation
max. höjd
min. delning, ben
min. bredd, ben
min. kuldelning
min. kuldiameter
min. dimensioner
max. dimensioner
max. vikt
6 mm
0,5 mm
0,2 mm
0,35 mm
0,2 mm
1,0 x 0,5 mm²
18,7 x 18,7 mm²
2 g
6 mm
0,3 mm
0,15 mm
0,25 mm
0,14 mm
0,6 x 0,3 mm²
b
18,7 x 18,7 mm²
2 g
6 mm
0,25 mm
0,1 mm
0,25 mm
0,14 mm
0,4 x 0,2 mm²
16 x 16 mm²
2 g