00195752-0102_UM_D1_D2_SR605_SV.pdf - 第119页
Skötselinstruktion SIPLACE D1/D2 3 Tekniska data för automaten Från programversion SR.605.xx Utgåva 07/2008 SE 3.6 Ytmonteringshuvud 119 3.6.3 SIPLACE Pick&Place-huvud fö r mycket noggrann IC-montering Artikelnr 001 …
3 Tekniska data för automaten Skötselinstruktion SIPLACE D1/D2
3.6 Ytmonteringshuvud Från programversion SR.605.xx Utgåva 07/2008 SE
118
Komponentspecifikation
max. höjd
min. delning, ben
min. bredd, ben
min. kuldelning
min. kuldiameter
min. dimensioner
max. dimensioner
max. vikt
8,5 mm
0,3 mm
0,15 mm
0,25 mm för < 18 x 18 mm²-komponenter
0,35 mm för ≥18 x 18 mm²-komponenter
0,14 mm för < 18 x 18 mm²-komponenter
0,2 mm för ≥18 x 18 mm²-komponenter
0,6 x 0,3 mm²
27 x 27 mm²
5 g
Programmerat kraftsteg
1
2
3
4
5
Programmerad Påsättningskraft [N]
2,4 ± 0,5
2,4 ± 0,5
3 + 1
4 + 1
5 + 1
Munstyckstyper 8xx, 9xx
X/Y-noggrannhet
b
± 52,5 μm/3σ, ± 70 μm/4σ
Vinkelnoggrannhet ± 0,225°/3σ, ± 0,3°/4σ
Komponentspektrum 99,8%
Komponent-kameratyp 29
Belysningsplanen 5
Belysningsnivåernas inställnings-
möjlighet
256
5
a) Tänk på att det ytmonteringsbara komponentspektrum också påverkas av Pad-geometrin, kundspecificerad
standard och komponent-förpackningstoleranserna.
b) Noggrannhetsvärde uppmätt enligt den tillverkarneutrala IPC-standarden
Skötselinstruktion SIPLACE D1/D2 3 Tekniska data för automaten
Från programversion SR.605.xx Utgåva 07/2008 SE 3.6 Ytmonteringshuvud
119
3.6.3 SIPLACE Pick&Place-huvud för mycket noggrann IC-montering
Artikelnr 00119833-xx SIPLACE Pick&Place-huvud, D-serie
3
Bild 3.6 - 5 Pick&Place-huvud för mycket noggrann IC-montering
(1) DP-axel
(2) Drivning av Z-axeln
(3) Inkrementalt vägmätsystem för Z-axeln
3.6.3.1 Beskrivning
Dessa högt utvecklade ytmonteringshuvuden arbetar efter Pick&Place-principen. SIPLACE
Pick&Place huvudet lämpar sig för bearbetning av särskilt anspråksfulla och stora komponenter.
3 Tekniska data för automaten Skötselinstruktion SIPLACE D1/D2
3.6 Ytmonteringshuvud Från programversion SR.605.xx Utgåva 07/2008 SE
120
Komponenterna hämtas med ytmonteringshuvudet, centreras optiskt på väg till ytmonteringspo-
sitionen och vrids till det erforderliga ytmonteringsläget. Därefter sätts de med hjälp av reglerad
blåsluft, mjukt och noggrant placerade på kretskortet.
Standardmunstycken till Pick&Place huvudet är munstycken av typ 5xx. Med en adapter kan ock-
så munstyckena av Typ 4xx och munstyckena för Collect&Place-huvudena av Typ 8xx och 9xx
användas.
3.6.3.2 Tekniska data
3
Pick&Place-huvud
Fine-Pitch-kamera
Komponent-
kameratyp 36 (se
avsnitt 3.9.3
, sida 140)
Pick&Place-huvud
Fine-Pitch-kamera
Komponent-
kameratyp 33 (se
avsnitt 6.3.2
, sida 287)
Pick&Place-huvud
Flip-Chip-kamera
Komponent-
kameratyp 25 (se
avsnitt 6.3.1
, sida 285)
Komponentspektrum
a
0603 till SO, PLCC,
QFP, BGA, special-
komponenter, Bare Die,
Flip-Chip
0402 till SO, PLCC,
QFP, BGA, special-
komponenter, Bare Die,
Flip-Chip
0201 till SO, PLCC,
QFP, Sockel, Stickkon-
takt, BGA, Special-
kretskort, Bare Die,
Flip-Chip, Shield
Komponentspecifikation
max. höjd
min. delning, ben
min. bredd, ben
min. kuldelning
min. kuldiameter
min. dimensioner
max. dimensioner
max. vikt
b
19 mm
0,4 mm
0,24 mm
0,56 mm
0,32 mm
1,6 x 0,8 mm²
32 x 32 mm²
(enkelmätning)
85 x 85 mm² eller
max. 200 x 125 mm²
(med begränsningar)
100 g
19 mm
0,3 mm
0,15 mm
0,35 mm
0,2 mm
1,0 x 0,5 mm²
55 x 45 mm²
(enkelmätning)
85 x 85 mm² eller
max. 200 x 125 mm²
(med begränsningar)
100 g
19 mm
0,25 mm
0,1 mm
0,14 mm
0,08 mm
0,6 x 0,3 mm²
16 x 16 mm²
(enkelmätning)
100 g
Programmerbar ytmonte-
ringskraft 1,0 N - 15 N 1,0 N - 15 N 1,0 N - 15 N