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SIPLACE Pro 16.0 (R 18 - 2) / Versionsbesc hr eibung Ausgabe 11/2018 3 Inhalt 1 Einleitung 5 1.1 Systemübersicht .................................................................................................. 6 2 Lief…

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SIPLACE Pro 16.0 (R18-2) / Versionsbeschreibung Ausgabe 11/2018

Inhalt

1 Einleitung 5

1.1 Systemübersicht .................................................................................................. 6

2 Lieferumfang 7

2.1 Pakete .................................................................................................................. 7

2.2 Sprachen ............................................................................................................. 8

2.3 Lizenzen .............................................................................................................. 9

3 Voraussetzungen 11

3.1 Unterstützte Stationssoftware-Versionen und Maschinentypen ........................ 11

3.2 Unterstützte DEK-Drucker Software-Versionen und Druckertypen ................... 13

3.3 Unterstützte Förderertypen ................................................................................ 13

4 Leistungsmerkmale von SIPLACE Pro 16.0 15

4.1 Kundenspezifische Pipetten – Verbesserungen ................................................ 15

4.2 Option OSC-Paket – Erweiterungen .................................................................. 16

4.3 "IPC-HERMES-9852" – Schnittstellen-ID .......................................................... 16

4.4 Bestückpositionen als Marken zur Ausrichtung von Bauelementen

verwenden ......................................................................................................... 17

4.5 Bestückkopf CPP – Erhöhte Aufsetzkraft und Bauelementgewicht ................... 18

4.6 Smart-Pin-Support für SIPLACE TX V2-Serie ................................................... 18

4.7 Option Lange Leiterplatte (LBO) für SIPLACE TX- und TX V2-Serien .............. 18

4.8 Stationsverhalten bei Verwendung von alternativen Spuren ............................. 18

4.9 Linear Dipping Unit 2 X / Linear Dipping Unit E – Erweiterungen ...................... 19

4.10 Flussmittel-Inspektion ........................................................................................ 19

4.11 SIPLACE MeasuringFeeder X ........................................................................... 20

4.12 DEK-Drucker-Unterstützung - Erweiterungen .................................................... 21

4.13 Cracked Die-Inspektion ..................................................................................... 22

4.14 Barcode auf Unterseite des Bauelements messen ............................................ 22

4.15 Erstellung der LCU-Nummer deaktivieren ......................................................... 23

4.16 Freie Pipettenausrichtung .................................................................................. 23

4.17 Stand-Alone Datenmodell-Import-Tool .............................................................. 23

4.18 Raster-Leiterplatten-Editor – Erweiterungen ...................................................... 24

4.19 Line Control GUI – Verbesserte Transportspureinstellungen ............................ 24

4.20 Import-Assistent für ASCII Centroid-Daten – Erweiterungen ............................. 24

4.21 Protokollierung von Änderungen an Benutzerdaten .......................................... 26

4.22 Sonstige Verbesserungen und Erweiterungen in SIPLACE Pro ........................ 26

5 Einschränkungen 27

6 Problembehebung 30

6.1 Probleme und Lösungen .................................................................................... 30

7 Anhang 32

7.1 ASM Error Reporter Service .............................................................................. 32