00198612-01_VD_SIPLACE_Pro_16.0_R18-2_DE_EN.pdf - 第51页
SIPLACE Pro 16.0 (R 18 - 2) / Versionsbesc hreibung Ausgabe 11/2018 17 Abbildung 4-1: Dialog IPC- HERMES -9852-Ve rbindungskonfiguration Falls konfiguriert , wird die Schnittstellen - ID an die Verbindungszeiche nfolge a…
SIPLACE Pro 16.0 (R18-2) / Versionsbeschreibung Ausgabe 11/2018
16
4.2 Option OSC-Paket – Erweiterungen
Detaillierte Informationen finden Sie in der Bedienungsanleitung OSC-Paket, Artikelnummer
[00198374-xx].
Die wichtigsten Erweiterungen in SIPLACE Pro für die Option OSC-Paket sind unten in der
Übersicht aufgelistet.
Pin-in-Paste-Höhenkontrolle für Bestückköpfe TH und CPP
Die Höhenkontrolle wird für die Bestückköpfe TH und CPP unterstützt. Die Funktionalität ist
identisch mit der vorhandenen Höhenmessung bei der Snap-In-Erkennung für den Bestückkopf
Twin VHF, jedoch haben die Bauelemente Zentrierstifte statt Board-Locks.
Die Höhenkontrolle wird durch Einschalten der neuen Option Pin-in-Paste-Höhenkontrolle in der
Registerkarte Bearbeitung im Gehäuseform-Editor aktiviert. Die Option kann nur eingeschaltet
werden, wenn der Bestückprozess Standard ausgewählt ist. Wenn die Option Pin-in-Paste-
Höhenkontrolle eingeschaltet ist, kann ein Wert für die Z-Schwelle eingegeben werden.
Standardwert = 500 µm.
Einschränkungen
– Nicht unterstützt auf den Bestückautomaten SIPLACE CA4 und CA4 V2.
– Nur unterstützt zusammen mit Stationssoftware ab Version 712.0. Wenn keine Station mit
Stationssoftware >=712.0 in der Linie vorhanden ist, wird die Funktion ignoriert und eine
Warnung angezeigt.
Erhöhte Aufsetzkraft für Bestückkopf TH
Die Aufsetzkraft ist bis max. 30 N für den Bestückkopf TH erhöht worden.
Einschränkungen
– Nicht unterstützt auf den Bestückautomaten der SIPLACE X-Serie.
4.3 "IPC-HERMES-9852" – Schnittstellen-ID
SIPLACE Pro unterstützt die neue Schnittstellen-ID, die in das Protokoll "IPC-HERMES-9852" für
Hermes 1.1 implementiert worden ist. Diese Eigenschaft wird benutzt, um zusätzliche Eingabe-
oder Ausgabe-Transportspuren eines bestimmten Geräts zu identifizieren. Zusätzliche
Transportspuren können z.B. verwendet werden, um die Leiterplatte zum Vorgängergerät zurück
zu transportieren oder als Ausgabeverzweigung für fehlerhafte Leiterplatten. Die zusätzlichen
Transportspuren müssen auf das jeweilige Gerät konfiguriert sein.
In SIPLACE Pro Desk können lediglich die Standard-Transportspuren konfiguriert werden (d.h.
Transport der Leiterplatte vom ersten zum letzten Gerät auf Transportspur 1 oder 2), aber mit der
zusätzlichen Eigenschaft Schnittstellen-ID.
SIPLACE Pro 16.0 (R18-2) / Versionsbeschreibung Ausgabe 11/2018
17
Abbildung 4-1: Dialog IPC-HERMES-9852-Verbindungskonfiguration
Falls konfiguriert, wird die Schnittstellen-ID an die Verbindungszeichenfolge angehängt, die in der
Ergebnistabelle der Konfigurationsprüfung auf der Line Control GUI angezeigt wird.
Format: <Geräteadresse> | <Port> | <Schnittstellen-ID>
Alle zusätzlichen Schnittstellen pro Gerätetransportspur werden als zusätzliche Reihen in die
Tabelle eingefügt.
Abbildung 4-2: Line Control GUI – Ergebnistabelle der Konfigurationsprüfung
4.4 Bestückpositionen als Marken zur Ausrichtung von
Bauelementen verwenden
Einige Leiterplatten haben keine oder keine genauen Marken. Für diese Leiterplatten ist die
Genauigkeit der Bauelemente relativ zueinander wichtig, nicht jedoch die Bestückung relativ zur
Leiterplatte. Hierfür ist ein spezieller Prozess in SIPLACE Pro eingeführt worden:
Vier Bauelemente, die geeignete Gehäuseformen für die Messung verwenden, werden an dem
ersten Stopper des ersten Bestückbereichs bestückt. Danach behandelt die Maschine diese vier
Bestückpositionen als Marken. Für jeden Stopper in jedem Bestückbereich werden diese vier
Bestückpositionen als Marken gemessen.
Im Leiterplatten-Editor kann der Prozess unter Bestückpositionen als Marken verwenden
ausgewählt werden.
Für mindestens eine Gehäuseform, die bestückt werden soll, muss ein Markentyp im
Gehäuseform-Editor zugewiesen sein. Dadurch kann sie für die Messung der Marke verwendet
werden.
Der Optimierer wählt vier Bestückpositionen aus allen Bestückpositionen der Gehäuseformen aus,
die als Marke und Bestückpositionen eines Bauelements gemessen werden können, das im ersten
Bestückbereich festgerüstet ist.
Die Gehäuseformen der ausgewählten Bestückpositionen müssen an der Station geteacht werden.
SIPLACE Pro 16.0 (R18-2) / Versionsbeschreibung Ausgabe 11/2018
18
4.5 Bestückkopf CPP – Erhöhte Aufsetzkraft und Bauelementgewicht
Die Aufsetzkraft ist bis max. 15 N für den Bestückkopf CPP erhöht worden. Das
Bauelementgewicht ist bis 20 g in Pick&Place-Modus erhöht worden.
4.6 Smart-Pin-Support für SIPLACE TX V2-Serie
Die Option "automatischer Smart-Pin-Support" wird für die Bestückautomaten der SIPLACE TX V2-
Serie mit zwei Portalen unterstützt – TX2 V2 und TX2 V2i. Das festgerüstete Smart-Pin-Magazin
belegt die Spuren 1-6 auf einem neuen Tischtyp. Standardmäßig sind fünf Pins erforderlich. Als
Option kann ein zusätzliches Pin-Magazin an der Station eingesetzt werden.
Das erste oder die ersten Pipettenmagazin(e) im Pipettenwechsler auf der linken Seite können
nicht verwendet werden. Wenn Smart-Pin-Support installiert ist, wird die erste Stopperposition auf
einen negativen Wert gesetzt, damit alle Positionen auf der Leiterplatte erreicht werden können.
Wenn die Option Smart-Pin-Support in der Zielrüstung schon installiert ist, wird sie während der
Kopierfunktion entfernt und muss wieder manuell hinzugefügt werden.
4.7 Option Lange Leiterplatte (LBO) für SIPLACE TX- und TX V2-
Serien
SIPLACE Pro unterstützt die Option Lange Leiterplatte (LBO) auf den Bestückautomaten der
SIPLACE TX- und SIPLACE TX V2-Serien.
Die LBO muss in SIPLACE Pro in der Linienkonfiguration und in der Rüstung eingestellt werden.
Der Standardoffset für den Rückwärtsstopper ist an der Position -380 mm konfiguriert und kann
geändert werden.
Zusätzlich kann die erste Stopperposition von 0,0 bis zu -70,0 mm (Standard -30,0; -70,0) geändert
werden, ohne aktivierte LBO. Dadurch können die Leiterplatten gestoppt werden, wenn die volle
Länge durch Support-Pins unterstützt werden kann.
Detaillierte Informationen zur Option Lange Leiterplatte finden Sie in der Bedienungsanleitung LBO
für SX1/SX2 V2 / TX-Serien / X-Serie S, Artikelnummer [00197085-xx].
4.8 Stationsverhalten bei Verwendung von alternativen Spuren
Alternative Spuren bedeutet, dass ein oder mehrere Förderer auf einem Förderertisch mit dem
gleichen Bauelement gerüstet sind. Alternative Spuren werden hauptsächlich verwendet, um
Maschinenstillstände zu vermeiden, die durch Abholprobleme auf der Hauptspur verursacht
werden, z.B. Folie gerissen, spätes Spleißen.
Um halbleere Rollen oder das Mischen von Bauelementen von verschiedenen Rollen auf der
Leiterplatte zu vermeiden, kann der Benutzer auswählen, wann die Maschine zwischen der
Hauptspur und der alternative Spur wechseln soll.
Eine neue Option ist eingeführt worden, um das Verhalten der Station zu steuern, wenn ein
Förderer ein Bauelement nicht mehr liefern kann, aber die Spur nicht leerlief. Der Benutzer kann
das Verhalten für jedes Bauelement auswählen. Wenn Keine alternativen Spuren verwenden,
wenn der Förderer leer ist für ein Bauelement im Bauelement-Editor aktiviert ist, wird die
Maschine angehalten und eine Fehlermeldung an der Station angezeigt.
Alternative Spuren sind nur zusammen mit ASM Setup Center unterstützt.