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2 安全操作 用户手册 SIPLACE SX4/DX4 2.12 ESD 准则 SC.705.xx 以上软件版本 2011 年 2 月 中文版 92

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用户手册 SIPLACE SX4/DX4 2 安全操作
SC.705.xx 以上软件版本 2011 2 中文版 2.12 ESD 准则
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2.12.3 使用 ESD 组件
不要触摸电子组件,除非绝对必要。如果必须触摸,则在拿取扁平组件时,应确保不触摸管脚
印制导体。
不要触摸元件,除非
Æ 一直用 ESD 腕带接地,或
Æ ESD 地板上穿 ESD 鞋或带 ESD 鞋接地条。
在接触电子组件之前,一定要释放掉自己身上所带的静电。为此,只需在接触该组件之前,触
一下已接地的导电物体即可 (例如开关柜、水管等未油漆部分)
不要让含有可带电并高度绝缘材料的物体互相摩擦,例如塑料薄膜、绝缘桌表面或者合成纤维
物。
一定要将组件放在导体表面上 (具有 ESD 涂层的工作台、导电 ESD 泡沫、 ESD 袋或容器)
不要让组件靠近数据查看装置、显示器或电视机。与显示器之间保持至少 > 10 米的间距。
2.12.4 ESD 组件的测量与修改
除非做好下列准备,否则不要对此类组件进行测量:
- 测量设备接地 (例如通过 PE 导体),或者
- 在使用没有电位的测量设备进行测量之前,给测量头放电 ( 例如接触控制器包装未被油漆的
部分 )
Æ 如果进行焊接工作,一定要使用接地的烙铁
2.12.5 运输 ESD 组件
Æ
一定要将组件和元件存放在导电的包装中 (例如用金属处理过的塑料袋或金属套管),并用
导电的包装运输。
如果包装不导电,则在进行包装之前,将组件放在导电的信封中。例如使用导电橡胶制品、
ESD 袋、家用铝箔或纸。切勿使用塑料袋或薄膜。 2
Æ 如果组件使用整体电池,应确保导电包装不与电池终端接触或使终端短路,如有必要,先用
绝缘胶带或其它材料将终端覆盖。
2 安全操作 用户手册 SIPLACE SX4/DX4
2.12 ESD 准则 SC.705.xx 以上软件版本 2011 2 中文版
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用户手册 SIPLACE SX4/DX4 3 技术数据和组件
SC.704.xx 以上软件版本 2011 2 中文版 3.1 性能数据
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3 技术数据和组件
3.1 性能数据
3.1.1 贴片机性能
3
贴片头类型
SIPLACE SpeedStar (C&P20)
SIPLACE MultiStar (CPP)
SIPLACE TwinStar (TH)
贴片性能
不同的贴片头组合和位置以及传送导轨的配置会影响贴片性能,而且个别选项和客户特定的应用也会影响贴片性
能。如有请求, SIPLACE 可以根据您的贴片机配置计算您产品的实际性能。
IPC [ 元件数 / 小时 ]
符合连接电子工业协会发布的 IPC 9850 标准中与厂商无关的条款。
SIPLACE 基准值 [ 元件数 / 小时 ]
SIPLACE 基准值将在贴片机验收测试中测量得出。此值符合 SIPLACE 服务及供应范围内规定的条款。
最大理论输出值 [ 元件数 / 小时 ]
最大的理论输出值可在最适合贴片机类型和设置的条件下计算得出,并且符合工业中常用的理论条件。
SIPLACE SX4
贴片区 1 贴片区 2IPC 基准值 理论值
C&P20 / C&P20 C&P20 / C&P20 102,000 120,000 135,500
C&P20 / C&P20 CPP_L/CPP_L 91,500 103,500 123,750
C&P20 / C&P20 TH / TH 61,200 70,500 80,500
C&P20 / C&P20 CPP_H/TH 72,500 84,900 98,500
CPP_L/CPP_L CPP_L/CPP_L 82,000 94,000 112,000
CPP_L/CPP_L CPP_H/TH 64,000 68,400 87,000
CPP_L/CPP_L TH / TH 51,200 54,300 69,000
SIPLACE DX4
贴片区 1 贴片区 2IPC 基准值 理论值
C&P20 / C&P20 C&P20 / C&P20 90,000 110,000 135,000
CPP_H = 高装配位置中的多星 CPP
CPP_L = 低装配位置中的多 CPP