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SIPLACE Pro 16.1 (R19-1) / Versionsbeschreibung Ausgabe 05/2019 3 Inhalt 1 Einleitung 5 1.1 Systemübersicht .................................................................................................. 6 2 Lieferumf…
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SIPLACE Pro 16.1 (R19-1) / Versionsbeschreibung Ausgabe 05/2019
3
Inhalt
1 Einleitung 5
1.1 Systemübersicht .................................................................................................. 6
2 Lieferumfang 7
2.1 Pakete .................................................................................................................. 7
2.2 Sprachen ............................................................................................................. 7
2.3 Lizenzen .............................................................................................................. 8
3 Voraussetzungen 10
3.1 Unterstützte Stationssoftware-Versionen und Maschinentypen ........................ 10
3.2 Unterstützte DEK-Drucker Software-Versionen und Druckertypen ................... 12
3.3 Unterstützte Förderertypen ................................................................................ 12
4 Leistungsmerkmale von SIPLACE Pro 16.1 14
4.1 Individuelle Schwellwerte für Abholfehler je Bauelement verwenden ................ 14
4.2 Hardwareänderungen ........................................................................................ 14
4.3 Kundenspezifische Pipetten – Zusätzliche Pipettendaten speichern ................. 15
4.4 Nicht genutzte Hardware in SIPLACE Pro Desk ................................................ 15
4.5 SIPLACE Pro Desk Leiterplatten-Editor – Erweiterungen ................................. 16
4.6 "LED Centering" Simulation – Erweiterungen .................................................... 16
4.7 64-Bit Objekt ID Bereich aktivieren .................................................................... 16
4.8 Report der Bestückliste – Erweiterungen ........................................................... 17
4.9 Neue Pipetten für Messförderer ......................................................................... 17
4.10 Lizenzänderungen für "Whispering Down The Line" ......................................... 17
4.11 Individuelle Traceability Option für Drucker und Inspektionssysteme ................ 17
4.12 Unterstützung von Drittanbieter-Maschinentypen .............................................. 18
4.13 Option OSC-Paket – Erweiterungen .................................................................. 18
4.14 Mehrere Pipettenfächer gleichzeitig konfigurieren ............................................. 19
4.15 Eigenschaften der verbundenen Stationen Dialog ............................................. 20
4.16 Leiterplattenabbildung auf Drucker verwenden ................................................. 20
5 Leistungsmerkmale von SIPLACE Pro 16.0 21
5.1 Kundenspezifische Pipetten – Verbesserungen ................................................ 21
5.2 Option OSC-Paket – Erweiterungen .................................................................. 22
5.3 "IPC-HERMES-9852" – Schnittstellen-ID .......................................................... 22
5.4 Bestückpositionen als Marken zur Ausrichtung von Bauelementen
verwenden ......................................................................................................... 23
5.5 Bestückkopf CPP – Erhöhte Aufsetzkraft und Bauelementgewicht ................... 24
5.6 Smart-Pin-Support für SIPLACE TX V2-Serie ................................................... 24
5.7 Option Lange Leiterplatte (LBO) für SIPLACE TX- und TX V2-Serien .............. 24
5.8 Stationsverhalten bei Verwendung von alternativen Spuren ............................. 24
5.9 Linear Dipping Unit 2 X / Linear Dipping Unit E – Erweiterungen ...................... 25
5.10 Flussmittel-Inspektion ........................................................................................ 25
5.11 SIPLACE MeasuringFeeder X ........................................................................... 26
5.12 DEK-Drucker-Unterstützung - Erweiterungen .................................................... 27
5.13 Cracked Die-Inspection ..................................................................................... 28
5.14 Barcode auf Unterseite des Bauelements messen ............................................ 28
5.15 Erstellung der LCU-Nummer deaktivieren ......................................................... 29
5.16 Freie Pipettenausrichtung .................................................................................. 29
5.17 Stand-Alone Datenmodell-Import-Tool .............................................................. 29
5.18 Raster-Leiterplatten-Editor – Erweiterungen ...................................................... 30
4
5.19 Line Control GUI – Verbesserte Transportspureinstellungen ............................ 30
5.20 Import-Assistent für ASCII Centroid-Daten – Erweiterungen ............................. 30
5.21 Protokollierung von Änderungen an Benutzerdaten .......................................... 32
5.22 Sonstige Verbesserungen und Erweiterungen in SIPLACE Pro ........................ 32
6 Einschränkungen 33
7 Problembehebung 36
7.1 Probleme und Lösungen .................................................................................... 36
8 Anhang 38
8.1 ASM Error Reporter Service .............................................................................. 38