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SIPLACE Pro 16.1 (R19-1) / Versionsbeschreibung Ausgabe 05/2019 20 4.15 Eigenschaften der verbundenen Stationen Dialog In der Line Control GUI wurde da s Kontextmenü der Liniengrafik um den Eintrag Eigenschaften der verb…
SIPLACE Pro 16.1 (R19-1) / Versionsbeschreibung Ausgabe 05/2019
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Bestückung von besonders hohen Bauelementen
Der SIPLACE Pro Optimierer wurde erweitert, um die Bestückung von hohen Bauelementen zu
unterstützen, wenn dass OSC-Paket aktiviert ist. Die Bauelemente werden mit einem CPP-Kopf in
oberer Kopfposition im letzten Bestückbereich der Linie bestückt.
Diese Funktion ist standardmäßig deaktiviert, wenn der Auftrag auch ohne sie optimiert werden
kann.
Die Maximalhöhe für Bauelemente, die mit einem CPP-Kopf bestückt werden können, beträgt
15,5 mm. Ohne OSC-Paket beträgt die Maximalhöhe 11,5 mm. Die Maximalhöhe für Bauelemente,
die mit einem CPP-Kopf bestückt werden können, beträgt 15,5 mm. Ohne OSC-Paket beträgt die
Maximalhöhe 11,5 mm.
Einschränkungen
– Die OSC Lizenz muss vorhanden sein.
– Das OSC-Paket muss für die letzte Station der Linie aktiviert sein.
– Besonders hohe Bauelemente werden nur mit einem Kopf im letzten Bestückbereich der Linie
bestückt.
– Die Option "Lange Leiterplatte" darf nicht im letzten Bestückbereich verwendet werden.
– Wenn zusätzlich zu dem CPP-Kopf ein VHF TH Kopf im letzten Bestückbereich verwendet
wird, kann diese Funktion nicht für den CPP-Kopf verwendet werden.
– Beschränkungen bei der Bauelement-Höhe gelten für den gesamten Auftrag und nicht nur für
einzelne Lose.
– Die Maximalhöhe für Bauelemente kann nur erreicht werden, indem die Toleranz für die
Wölbung der Leiterplattenseite auf Null gesenkt wird (Standard sind 2 mm). Dies geschieht auf
Gefahr des Kunden.
Chipping-Inspektion
Die Chipping-Inspektion überprüft, ob die Ränder eines Bauelements größere Abweichungen
aufweisen als angegeben. Die Funktion kann durch das Chipping-Inspektion Auswahlkästchen
im Vision-Inspektion Tab des Component Shape Editor von SIPLACE Pro Desk aktiviert oder
deaktiviert werden.
Einschränkungen
– Nur unterstützt für Visiontyp BareDie, BGA, CCGA, Chip, Moulded, Nonstandard.
– Die OSC Lizenz muss vorhanden sein.
4.14 Mehrere Pipettenfächer gleichzeitig konfigurieren
Es ist möglich mehrere Pipettenfächer im Pipettenmagazin-Raster auszuwählen und gleichzeitig zu
konfigurieren. Beim Konfigurieren der ausgewählten Pipettenfächer über den "Identity Selection"
Dialog werden die Einstellungen für alle Pipettenfächer übernommen. Pipettenfächer, die den
ausgewählten Pipettentyp nicht unterstützen, bleiben unverändert. Die Auswahl kann auf mehr als
ein Pipettenmagazin erweitert werden.
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4.15 Eigenschaften der verbundenen Stationen Dialog
In der Line Control GUI wurde das Kontextmenü der Liniengrafik um den Eintrag Eigenschaften
der verbundenen Stationen erweitert. Der neue Eintrag öffnet den Eigenschaften der
verbundenen Stationen Dialog, in dem die allgemeinen Eigenschaften (Stationsname, Status,
Stationstyp, Stationssoftware, Maschinen-ID, Hostname, ID Adresse, Build-Nummer) aller
verbundenen Stationen der Linie angezeigt werden.
Für Stationssoftware ≥ 712.1 wird die Build-Nummer ebenfalls angezeigt. Bei Druckern entspricht
die Build-Nummer der Druckerversion.
4.16 Leiterplattenabbildung auf Drucker verwenden
Während des Downloads eines Loses wird die Abbildung der Leiterplatte aus SIPLACE Pro Desk
an die Druckersoftware V09 gesendet, wo sie in der Drucker GUI angesehen werden kann. Die
Abbildung der Leiterplatte kann verwendet werden, um Daten zu programmieren oder zu ändern, z.
B. Marken oder HawkEye.
Weitere Einstellungsmöglichkeiten hinsichtlich der heruntergeladenen bitmap (mit oder ohne
Bauelemente, Gerber, usw.) können in der Drucker-Programmierung konfiguriert werden.
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5 Leistungsmerkmale von SIPLACE Pro 16.0
Wenn nicht anders beschrieben, sind die Funktionen der Vorgängerversionen von SIPLACE Pro in
SIPLACE Pro 16.0 enthalten. Nachfolgend sind die wichtigsten Leistungsmerkmale von SIPLACE
Pro 16.0 aufgeführt.
HINWEIS
Detaillierte Informationen zu den einzelnen Funktionen finden Sie in der Online-Hilfe zu
SIPLACE Pro.
5.1 Kundenspezifische Pipetten – Verbesserungen
Das Verfahren für kundenspezifische Pipetten ist wie folgt verbessert worden:
– Kundenspezifische Pipetten für die Bestückköpfe C&P20 P und CPP können mit einer
Pipetten-ID ausgestattet sein. Eine Pipetten-ID kann für kundenspezifische Pipetten 6xxx,
4xxx, 2xxx und 28xx in der Pipetten – Strukturansicht in SIPLACE Pro Desk festgelegt
werden. Die Pipetten-ID wird an die Station gesendet, wenn ein Auftrag von SIPLACE Pro
heruntergeladen wird.
– Die Pipetten-ID ist im Pipettenreport enthalten.
– Die automatische Pipetten-ID-Erkennung kann für die kundenspezifischen Pipetten genauso
wie für die Standardpipetten an der Station durchgeführt werden.
– Die Namen der kundenspezifischen Pipetten werden an der Station angezeigt, wenn ein
Auftrag von SIPLACE Pro heruntergeladen wird.
– Verschmutzungs-Scanning
SIPLACE Vision bietet ein neues Pipetten-Scanning für kundenspezifische Pipetten, um
Verschmutzung durch Lotpaste zu erkennen. Die Option Verschmutzung durch Lotpaste
scannen muss in der Registerkarte Pipetten im Gehäuseform-Editor aktiviert werden.
Folgende Parameter sind vorhanden und können geändert werden:
Empfindlichkeitskorrektur
Empfindlichkeit für die Erkennung von Verschmutzung durch Lotpaste. Negative Werte
bedeutet eine geringere und positive Werte eine höhere Empfindlichkeit.
Gültige Werte: [-75; +100]. Standardwert: 0.
Scannen nach
Anzahl der bestückten Bauelemente, nach denen ein Pipetten-Scanning durchgeführt werden
soll.
Gültiger Wertebereich: [10; 10 000]. Standardwert: 100.
Das Verschmutzungs-Scanning wird für folgende Kameratypen unterstützt:
SST23, SST25, SST28, SST29, SST30, SST33, SST36, SST38, SST41, SST45, SST48 und
SST49.
Der Bediener muss die Verschmutzungsprüfung an der Station manuell starten.