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SIPLACE Pro 16.1 (R19-1) / Versionsbeschreibung Ausgabe 05/2019 24 5.5 Bestückkopf CPP – Erhöhte Aufsetzkraft und Bauelem entgewicht Die Aufsetzkraft ist bis max. 15 N für den Bestückkopf CPP erhöht worden. Das Bauelemen…
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Abbildung 5-1: Dialog IPC-HERMES-9852-Verbindungskonfiguration
Falls konfiguriert, wird die Schnittstellen-ID an die Verbindungszeichenfolge angehängt, die in der
Ergebnistabelle der Konfigurationsprüfung auf der Line Control GUI angezeigt wird.
Format: <Geräteadresse> | <Port> | <Schnittstellen-ID>
Alle zusätzlichen Schnittstellen pro Gerätetransportspur werden als zusätzliche Reihen in die
Tabelle eingefügt.
Abbildung 5-2: Line Control GUI – Ergebnistabelle der Konfigurationsprüfung
5.4 Bestückpositionen als Marken zur Ausrichtung von
Bauelementen verwenden
Einige Leiterplatten haben keine oder keine genauen Marken. Für diese Leiterplatten ist die
Genauigkeit der Bauelemente relativ zueinander wichtig, nicht jedoch die Bestückung relativ zur
Leiterplatte. Hierfür ist ein spezieller Prozess in SIPLACE Pro eingeführt worden:
Vier Bauelemente, die geeignete Gehäuseformen für die Messung verwenden, werden an dem
ersten Stopper des ersten Bestückbereichs bestückt. Danach behandelt die Maschine diese vier
Bestückpositionen als Marken. Für jeden Stopper in jedem Bestückbereich werden diese vier
Bestückpositionen als Marken gemessen.
Im Leiterplatten-Editor kann der Prozess unter Bestückpositionen als Marken verwenden
ausgewählt werden.
Für mindestens eine Gehäuseform, die bestückt werden soll, muss ein Markentyp im
Gehäuseform-Editor zugewiesen sein. Dadurch kann sie für die Messung der Marke verwendet
werden.
Der Optimierer wählt vier Bestückpositionen aus allen Bestückpositionen der Gehäuseformen aus,
die als Marke und Bestückpositionen eines Bauelements gemessen werden können, das im ersten
Bestückbereich festgerüstet ist.
Die Gehäuseformen der ausgewählten Bestückpositionen müssen an der Station geteacht werden.
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5.5 Bestückkopf CPP – Erhöhte Aufsetzkraft und Bauelementgewicht
Die Aufsetzkraft ist bis max. 15 N für den Bestückkopf CPP erhöht worden. Das
Bauelementgewicht ist bis 20 g in Pick&Place-Modus erhöht worden.
5.6 Smart-Pin-Support für SIPLACE TX V2-Serie
Die Option "automatischer Smart-Pin-Support" wird für die Bestückautomaten der SIPLACE TX V2-
Serie mit zwei Portalen unterstützt – TX2 V2 und TX2 V2i. Das festgerüstete Smart-Pin-Magazin
belegt die Spuren 1-6 auf einem neuen Tischtyp. Standardmäßig sind fünf Pins erforderlich. Als
Option kann ein zusätzliches Pin-Magazin an der Station eingesetzt werden.
Das erste oder die ersten Pipettenmagazin(e) im Pipettenwechsler auf der linken Seite können
nicht verwendet werden. Wenn Smart-Pin-Support installiert ist, wird die erste Stopperposition auf
einen negativen Wert gesetzt, damit alle Positionen auf der Leiterplatte erreicht werden können.
Wenn die Option Smart-Pin-Support in der Zielrüstung schon installiert ist, wird sie während der
Kopierfunktion entfernt und muss wieder manuell hinzugefügt werden.
5.7 Option Lange Leiterplatte (LBO) für SIPLACE TX- und TX V2-
Serien
SIPLACE Pro unterstützt die Option Lange Leiterplatte (LBO) auf den Bestückautomaten der
SIPLACE TX- und SIPLACE TX V2-Serien.
Die LBO muss in SIPLACE Pro in der Linienkonfiguration und in der Rüstung eingestellt werden.
Der Standardoffset für den Rückwärtsstopper ist an der Position -380 mm konfiguriert und kann
geändert werden.
Zusätzlich kann die erste Stopperposition von 0,0 bis zu -70,0 mm (Standard -30,0; -70,0) geändert
werden, ohne aktivierte LBO. Dadurch können die Leiterplatten gestoppt werden, wenn die volle
Länge durch Support-Pins unterstützt werden kann.
Detaillierte Informationen zur Option Lange Leiterplatte finden Sie in der Bedienungsanleitung LBO
für SX1/SX2 V2 / TX-Serien / X-Serie S, Artikelnummer [00197085-xx].
5.8 Stationsverhalten bei Verwendung von alternativen Spuren
Alternative Spuren bedeutet, dass ein oder mehrere Förderer auf einem Förderertisch mit dem
gleichen Bauelement gerüstet sind. Alternative Spuren werden hauptsächlich verwendet, um
Maschinenstillstände zu vermeiden, die durch Abholprobleme auf der Hauptspur verursacht
werden, z.B. Folie gerissen, spätes Spleißen.
Um halbleere Rollen oder das Mischen von Bauelementen von verschiedenen Rollen auf der
Leiterplatte zu vermeiden, kann der Benutzer auswählen, wann die Maschine zwischen der
Hauptspur und der alternative Spur wechseln soll.
Eine neue Option ist eingeführt worden, um das Verhalten der Station zu steuern, wenn ein
Förderer ein Bauelement nicht mehr liefern kann, aber die Spur nicht leerlief. Der Benutzer kann
das Verhalten für jedes Bauelement auswählen. Wenn Keine alternativen Spuren verwenden,
wenn der Förderer leer ist für ein Bauelement im Bauelement-Editor aktiviert ist, wird die
Maschine angehalten und eine Fehlermeldung an der Station angezeigt.
Alternative Spuren sind nur zusammen mit ASM Setup Center unterstützt.
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5.9 Linear Dipping Unit 2 X / Linear Dipping Unit E – Erweiterungen
Ab dieser SIPLACE Pro-Version können mehrere Kavitätentiefen auf derselben Dipping-Platte
verwendet werden. Als Option kann das Dipp-Modul mit einem Flussmittel-Füllstandssensor
ausgerüstet sein.
Zwei Dipping-Plattentypen werden unterstützt:
– Mehrere feste Tiefen – Dipping-Platte mit bis zu fünf verschiedene Kavitätentiefen.
– Runde Platte – Dipping-Platte mit einer (runden) Kavitätentiefe.
Die Linear Dipping Unit 2 X unterstützt mehrere feste Tiefen. Die Linear Dipping Unit E unterstützt
nur eine feste Kavitätentiefe. Die runde Platte ist kompatibel zu dem vorherigen Dipp-Modul mit
einer runden Platte, die in früheren Versionen unterstützt wurde und kann nur auf diesem Dipp-
Modul installiert werden.
Der Dipping-Plattentyp und das Dipp-Flussmittel-Material, die vom Dipp-Modul verwendet werden
sollen, müssen in der Strukturansicht Rüstung ausgewählt werden. Es gibt zwei neue Parameter,
um das Dipp-Flussmittel-Material festzulegen: Dipp-Rand und Flussmittel-Füllstandssensor ist
aktiv.
Zusätzlich kann der Dipping-Abstand im Gehäuseform-Editor festgelegt werden.
Die Bestückreihenfolge ist optimiert worden, so dass kein Kopfzyklus von Rakelzyklen
unterbrochen wird.
Detaillierte Angabe zur Funktionalität der Linear Dipping Unit 2 X und der Linear Dipping Unit E
finden Sie in den jeweiligen Bedienungsanleitungen SIPLACE Linear Dipping Unit 2 X,
Artikelnummer [00198517-xx] und SIPLACE Linear Dipping Unit E, Artikelnummer [00198521].
5.10 Flussmittel-Inspektion
Eine neue Flussmittel-Inspektion ist eingeführt worden, um zu prüfen, ob Bauelemente gedippt
wurden oder nicht. Hierzu wird ein Referenzbild vor dem Dippen aufgenommen. Nach dem Dippen
vergleicht die Inspektion das aktuelle Bild mit dem Referenzbild.
Die Flussmittel-Inspektion kann entweder in SIPLACE Vision aktiviert oder im Gehäuseform-Editor
unter Dippen: Ein – Modus: Vision – Dippen - Flussmittel-Inspektion für die folgenden
Gehäuseformen ausgewählt werden:
– BGA
– Nonstandard
– CCGA
HINWEIS
Ab dieser SIPLACE Pro-Version ist das vorherige Kontrollkästchen Flussmittel-
Inspektion weggefallen. Wenn diese Funktion in einer Gehäuseform aktiviert ist, wird
das oben genannte Modus beim Upgrade zu SIPLACE Pro 16.0 eingestellt.