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SIPLACE Pro 16.1 (R19-1) / Versionsbeschreibung Ausgabe 05/2019 19 Bestückung v on besonders hohen Bauelementen Der SIPLACE Pro Optimierer wurde erweitert, um die Bestückung v on hohen Bauelementen zu unterstützen, wenn …
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4.12 Unterstützung von Drittanbieter-Maschinentypen
Die Allgemeiner Linien-Gerätetyp Liste im Objekt-Eigenschaften Dialog wurde um die
Gerätetypen Transport, Belader und Entlader erweitert, um Maschinen vorn Drittanbietern zu
unterstützen. Zusätzlich wurden Symbole zur Unterscheidung der Gerätetypen eingeführt:
Gerätetyp
Symbol
AOI
AOXI
AXI
Klassifizierungsbereich
Reparaturbereich
Bestückstation
Drucker
Inspektionsystem der
Lotpaste
Ofen
Transport
Belader
Entlader
Table 4-1: Liste der Gerätetypen-Symbole
4.13 Option OSC-Paket – Erweiterungen
Detaillierte Informationen finden Sie in der Bedienungsanleitung OSC-Paket, Artikelnummer
[00198374-xx].
Die wichtigsten Erweiterungen in SIPLACE Pro für die Option OSC-Paket sind in der Übersicht
unten aufgelistet.
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Bestückung von besonders hohen Bauelementen
Der SIPLACE Pro Optimierer wurde erweitert, um die Bestückung von hohen Bauelementen zu
unterstützen, wenn dass OSC-Paket aktiviert ist. Die Bauelemente werden mit einem CPP-Kopf in
oberer Kopfposition im letzten Bestückbereich der Linie bestückt.
Diese Funktion ist standardmäßig deaktiviert, wenn der Auftrag auch ohne sie optimiert werden
kann.
Die Maximalhöhe für Bauelemente, die mit einem CPP-Kopf bestückt werden können, beträgt
15,5 mm. Ohne OSC-Paket beträgt die Maximalhöhe 11,5 mm. Die Maximalhöhe für Bauelemente,
die mit einem CPP-Kopf bestückt werden können, beträgt 15,5 mm. Ohne OSC-Paket beträgt die
Maximalhöhe 11,5 mm.
Einschränkungen
– Die OSC Lizenz muss vorhanden sein.
– Das OSC-Paket muss für die letzte Station der Linie aktiviert sein.
– Besonders hohe Bauelemente werden nur mit einem Kopf im letzten Bestückbereich der Linie
bestückt.
– Die Option "Lange Leiterplatte" darf nicht im letzten Bestückbereich verwendet werden.
– Wenn zusätzlich zu dem CPP-Kopf ein VHF TH Kopf im letzten Bestückbereich verwendet
wird, kann diese Funktion nicht für den CPP-Kopf verwendet werden.
– Beschränkungen bei der Bauelement-Höhe gelten für den gesamten Auftrag und nicht nur für
einzelne Lose.
– Die Maximalhöhe für Bauelemente kann nur erreicht werden, indem die Toleranz für die
Wölbung der Leiterplattenseite auf Null gesenkt wird (Standard sind 2 mm). Dies geschieht auf
Gefahr des Kunden.
Chipping-Inspektion
Die Chipping-Inspektion überprüft, ob die Ränder eines Bauelements größere Abweichungen
aufweisen als angegeben. Die Funktion kann durch das Chipping-Inspektion Auswahlkästchen
im Vision-Inspektion Tab des Component Shape Editor von SIPLACE Pro Desk aktiviert oder
deaktiviert werden.
Einschränkungen
– Nur unterstützt für Visiontyp BareDie, BGA, CCGA, Chip, Moulded, Nonstandard.
– Die OSC Lizenz muss vorhanden sein.
4.14 Mehrere Pipettenfächer gleichzeitig konfigurieren
Es ist möglich mehrere Pipettenfächer im Pipettenmagazin-Raster auszuwählen und gleichzeitig zu
konfigurieren. Beim Konfigurieren der ausgewählten Pipettenfächer über den "Identity Selection"
Dialog werden die Einstellungen für alle Pipettenfächer übernommen. Pipettenfächer, die den
ausgewählten Pipettentyp nicht unterstützen, bleiben unverändert. Die Auswahl kann auf mehr als
ein Pipettenmagazin erweitert werden.
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4.15 Eigenschaften der verbundenen Stationen Dialog
In der Line Control GUI wurde das Kontextmenü der Liniengrafik um den Eintrag Eigenschaften
der verbundenen Stationen erweitert. Der neue Eintrag öffnet den Eigenschaften der
verbundenen Stationen Dialog, in dem die allgemeinen Eigenschaften (Stationsname, Status,
Stationstyp, Stationssoftware, Maschinen-ID, Hostname, ID Adresse, Build-Nummer) aller
verbundenen Stationen der Linie angezeigt werden.
Für Stationssoftware ≥ 712.1 wird die Build-Nummer ebenfalls angezeigt. Bei Druckern entspricht
die Build-Nummer der Druckerversion.
4.16 Leiterplattenabbildung auf Drucker verwenden
Während des Downloads eines Loses wird die Abbildung der Leiterplatte aus SIPLACE Pro Desk
an die Druckersoftware V09 gesendet, wo sie in der Drucker GUI angesehen werden kann. Die
Abbildung der Leiterplatte kann verwendet werden, um Daten zu programmieren oder zu ändern, z.
B. Marken oder HawkEye.
Weitere Einstellungsmöglichkeiten hinsichtlich der heruntergeladenen bitmap (mit oder ohne
Bauelemente, Gerber, usw.) können in der Drucker-Programmierung konfiguriert werden.