深度解析NPM设备调试、改善思路教材(2)_部分1.pdf - 第94页
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NPM 前 CM602 多功能贴装结构件 USB/HDMI 等，都在基板板边外露约 1.25mm，NPM 感
应器特性在轨道两侧对射识别，因料外露 1.25mm 导致停板位置偏差，Make 点不在中心范
围。
原点偏移量-1.25mm 问题得到解决 30S 耗时
⑥
、前工序最大元件高度刷新
如果想要更改这个元件高度值，默认情况下是不可修改的，可以关闭“前工序最大元件高度
刷新”功能，比如需要单步实装已经贴装完成的基板，需要提升实装高度
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Mark 点识别，若基板尺寸超过 348MM,则需打开分割贴装功能，分割功能打开后，基板的识别
Mark 点为 4 个。