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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4-53 4) 吸取偏移 XYZ 吸取偏移XY：在吸取元件时需设置从元件中心到吸取坐标的距离。 制作吸取数据时在自动算出的“XY”初始值上加减该值。 当元件中心有突起或坑洼，不能进行正常吸取时请设置此项。 吸取偏移Z：在吸取元件时需设置从吸取基准高度起算的按入深度。 制作吸取数据时，在自动算出的“Z”初始值上加减该值。 把从元件中心的坐标移动偏移量后的位置作为吸取坐标时，因元件旋转的影响 范…
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（4）附加信息
如果在变更附加信息项目后变更了基本部分的项目，附加信息的
值有可能恢复为默认值。
图 4-3-5-2-8 元件数据(附加信息)
1)重试次数
设置在生产中发生吸取错误时再次吸取的次数。
当设置为“1”时，如果连续发生2次吸取错误，则变为“元件用完错误”。
2)贴片深度补偿
设置贴片时元件按入基板表面的深度尺寸。
当设置为“0”时，因基板平面度不一致，有时元件尚未接触基板即被贴装而造成贴片偏移，或
贴片时元件在乳状焊料上发生滑动等情况。
出现这种情况时，请增加元件到达基板前的深度补偿量(输入正值)。
初始值为“0.5mm”(0603 芯片元件为0.2mm)。
3)吸取高度补偿
是指元件吸取时的按入量。当设置为“0”时，因元件尺寸(高度)偏差等的影响吸嘴到达不了元
件，无法吸取元件或发生芯片站立等现象。出现这种情况时，请增加吸嘴到达元件的高度补偿量
(输入正值)。
初始值为“0.2mm”(0603为0mm)。
注意
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4) 吸取偏移 XYZ
吸取偏移XY：在吸取元件时需设置从元件中心到吸取坐标的距离。
制作吸取数据时在自动算出的“XY”初始值上加减该值。
当元件中心有突起或坑洼，不能进行正常吸取时请设置此项。
吸取偏移Z：在吸取元件时需设置从吸取基准高度起算的按入深度。
制作吸取数据时，在自动算出的“Z”初始值上加减该值。
把从元件中心的坐标移动偏移量后的位置作为吸取坐标时，因元件旋转的影响
范围大于实际元件外形尺寸范围，故将作为与该状态相应的外形尺寸运行。
吸取坐标已完成时，吸取偏移 XYZ 的值即使有变更，也不会进行吸取坐标的
重新计算。但若把已变更的元件数据的吸取数据的供给变更为“自动选择”，
再指定吸取位置时，则吸取坐标会被重新计算，并被反映到 Z 的值中。
5) 元件拒绝（元件废弃）
设置定中心发生识别错误时，是废弃元件还是放回托盘。
表 4-3-5-2-3 元件废弃位置列表
元件废弃场所 内容
废弃盒 将发生错误的元件废弃到废弃盒中。
放回托盘
使用 MTS 等，元件数据的包装方式选择托盘时，可选择
此方式。
元件保护
废弃带引脚的元件时，为避免使引脚弯曲，在发生错误后，
应把贴片头移动到操作人员跟前停下。
之后，操作人员手动从贴片头上摘除元件。
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6) 试打
与“贴片数据”中的设置相同，在生产画面(试打模式)中仅对选择“执行”的元件执行贴片。
在“元件数据”中设置时，为对该元件所有贴片点统一设置进行试打。
要对每一贴片点逐一设置时，请在“贴片数据”中设置。
7) 释放检查
设置本功能，可在激光定中心的元件贴片后，检查元件是否吸附在吸嘴上。
确认元件释放要花时间(因为在停止状态下执行)。所以通常请将初始值设置为“不执
行”。
8) 吸取位置校正
是以激光定中心的编带元件为对象，根据激光识别结果来自动校正吸取位置偏差的功能。
校正的结果被反映到“吸取数据”的吸取坐标中。
如果选择吸取位置校正，因生产时的吸取坐标会发生变化，生产途中有时不能同时吸
取。
9) 自动示教
除0603～3216纸带以外，即使设置为[执行]，也不执行自动示教。
设置为[执行]后，在跟踪吸取位置时会自动示教。
10) 元件忽略
如果将元件忽略设置为“执行”，则生产时将跳过指定的元件，不进行贴片。
使用被指定为元件忽略的贴片行，在生产时虽然不进行贴片，但不会加到未贴片列表中。
从数据库读入元件信息时，“元件忽略”数据将被更改为“不执行”。