4. SM411F_Introduction(Kor_Ver5).pdf - 第39页

1-5 장비의 특징 및 부품사양 1.2.2. 적용 가능 부품 규격 1.2.2.1. Flying Vision 인식 System 다음의 표는 본 장비에 적용 가능한 부품 규격에 관하여 규정한 것이며 일반적인 부 품의 사용에 적용됩니 다 . 표 1.2 적용 가능 부품 규격 (Flying Vision 인식 System) 구분 Component s 기본사양 선택사양 (Options) FOV16mm F…

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Samsung Component Placer SM411/411N Introduction
사용자 인터페이스인 MMI는 사용자 편의 기능을 강화하였습니다..
사용자 로그인 시간을 설정하여 자동 로그 아웃되도록 하였습니다 .
MTBF의 개선
을 위하여 에러별 시그널 라이트의 출력을 사용자 정의로 설정
할 수 있도록 하였습니다.
1.2. 적용 가능 부품
1.2.1. Head 및 Vision System의 구성
장착 부품과 관련된 Head및 Vision 인식 System의 구성은 아래의 표와 같습니다 .
표
1.1 Head
및
Vision System
의
구성
메 모 헤드1번에서 12번에는 FOV16mm의 Flying Vision Camera가 기
본으로 부착되며, 장착 정도를 요하는 부품(예: 0402 Chip 등)을
장착하기 위해서는 FOV 16mm Mega Pixel Camera가 선택사양으
로 사용이 가능합니다. 자세한 사항은
“
1.2.2
적용
가능
부품
규
격”
를 참고하십시오.
구분
Gantry1 Head 구조
Vision
System
Head 1 Head 2 Head 3 Head 4 Head 5 Head 6
SM411F
16mm
Vision
16mm
Vision
16mm
Vision
16mm
Vision
16mm
Vision
16mm
Vision
FOV 35/
45,
Mega
35/45
Gantry2 Head 구조
Head 7 Head 8 Head 9 Head 10 Head 11 Head 12
16mm
Vision
16mm
Vision
16mm
Vision
16mm
Vision
16mm
Vision
16mm
Vision
1-5
장비의
특징
및
부품사양
1.2.2. 적용 가능 부품 규격
1.2.2.1. Flying Vision 인식 System
다음의 표는 본 장비에 적용 가능한 부품 규격에 관하여 규정한 것이며 일반적인 부
품의 사용에 적용됩니다.
표
1.2
적용
가능
부품
규격
(Flying Vision
인식
System)
구분
Components
기본사양
선택사양(Options)
FOV16mm FOV16mm Mega Pixel Camera
Chips
0603~□14mm 0402 ~ □14mm
IC,
Connector
□14mm 이하 ,
Lead Pitch : 0.5mm 이상
□14mm 이하 ,
Lead Pitch : 0.4mm 이상
BGA,
CSP
□14mm 이하 ,
Ball Pitch : 0.65mm 이상
□14mm 이하 ,
Ball Pitch : 0.5mm 이상
Maximum
Height
12mm
1-6
Samsung Component Placer SM411/411N Introduction
1.2.2.2. Fix Camera Vision 인식 System
표
1.3
적용
가능
부품
규격
(Fix Camera Vision
인식
System)
구분
Components
StandardFOV35mm Pixel
Camera
선택사양(Options)
FOV45mm Pixel Camera
IC,
Connector
□32.0mm이하, Lead Pitch :
0.4mm 이상
□32~□42mm, Lead Pitch:
0.5mm 이상(MFOV 적용시)
□42.0mm이하, Lead Pitch:
0.5mm 이상
Mega Camera 적용시
□32.0mm이하, Lead Pitch :
0.3mm 이상
□42mm 이하, Lead Pitch:
0.65mm 이상(MFOV 적용시)
Mega Camera 적용시
□42mm이하, Lead Pitch: 0.4mm
이상
□32~□42mm, Lead Pitch:
0.5mm 이상(MFOV 적용시)
BGA
,
CSP
□32.0mm이하, Ball Pitch:
0.75mm 이상
□32~□42mm, Ball Pitch:
1.0mm 이상(MFOV 적용시)
□42.0mm이하, Ball Pitch:
1.0mm 이상
Mega Camera 적용시
□32.0mm이하, Ball Pitch:
0.5mm 이상 (CSP 0.4mm이상)
□42mm이하, Ball Pitch:
1.0mm 이상 (MFOV 적용시)
Mega Camera 적용
시
□42mm이하, Ball Pitch: 1.0mm
이상
Maximum
Height
12mm