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2-9 장비의 사양 2.6. 기판 사양 2.6.1. PCB 의 규격 , 휨 허용 오차 O: 표준 , ◎ : Factory Option, X: 적용 안됨 표 2.3 PCB 사양 구 분 사 양 SM41 1F 비 고 최대 크기 (L)510mm x (W)300mm O (L)510mm x (W)350mm O 스토퍼 위치 변경 STF-100S 적용불가 (L)610mm x (W)350mm (L)660mm…

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2-8
Samsung Component Placer SM411/411N Introduction
2.5. Head 사양
2.2 Head
사양
구분
Item
사양 비고
Head
노즐 수량 6 Nozzle 기본사양 1 Nozzle 선택사양
헤드 pitch
30 mm
8mm, 12mm, 16mm
피더
동시흡착 가능 피치
Z
Mechanism
AC Servo motor + Belt &
LM
Motor: 30W
동작 범위 최대 96 mm
Stopper to stopper
분해능
0.005 mm/pulse
티칭 기준
반복 정도 ± 0.01 mm
R
Mechanism
Micro stepping motor +
Belt & Pulley
Head 1/2, 3/4, 5/6 Pair
Head 7/8, 9/10, 11/12
Pair
동작 범위 Unlimited°
분해능
0.014 °/pulse 티칭 기준
반복 정도 ± 0.03 °
Swing Mirror
Mechanism
AC servo motor + Belt &
Cam
Motor: 50 W
분해능
0.018˚/pulse
반복 정도 ±0.02˚
Nozzle holder
Clamping 방법
Taper clamp + Ball
Clamping ball
3
Cushion
Cushion 없음 Nozzle Cushion 설치
인식 방법
Fly Camera (CCD)
Fix Camera (CCD)
Digital 조명 제어
2-9
장비의
사양
2.6. 기판 사양
2.6.1. PCB 규격, 허용 오차
O: 표준, : Factory Option, X:적용 안됨
2.3 PCB
사양
SM411F
최대 크기
(L)510mm x (W)300mm
O
(L)510mm x (W)350mm
O
스토퍼 위치 변경
STF-100S 적용불가
(L)610mm x (W)350mm
(L)660mm x (W)350mm
스토퍼 위치 변경
입구 출구 확장레일
필요
STF-100S 적용불가
(L)660mm x (W)420mm
(L)750mm x (W)420mm
스토퍼 위치 변경
입구 출구 확장레일
필요
STF-100S 적용불가
(L)310mm x (W)250mm
후면 컨베이어 기준
최소 크기 (L)50mm x (W)40mm
O
0.38 mm ~ 4.2 mm
이송가능PCB
2.0 Kg
(L)750mm x (W)420mm
PCB 적용시 3kg
허용오차
( ):0.5mm,
(아래):1.5mm
부품상하대응
( ):12mm,
(아래):30mm
센서의 위치에 따라 다소
차이가 있음.
2-10
Samsung Component Placer SM411/411N Introduction
2.6.2. PCB 기판의 조건
그림
2.1 PCB
기판의
제한
조건
기판의 가장자리에 4.75 mm 여유 간격이 생깁니다. 기판의 상부 여유 12 mm
하부의 여유는 30 mm입니다.
기판의 지지는 132.3 mm 높이의 Back Up Pin 지지 방식을 사용합니다.
PCB 고정방법
기본적으로 컨베이어 클램프를 이용해 PCB 정시킵니다. PCB옆면을 고정
시키는 외곽 고정방법을 선택적으로 사용가능하고, 가지 방법의 복합적인
용도 가능합니다.
PCB 이송방향
PCB 왼쪽에서 오른쪽으로, 오른쪽에서 왼쪽으로 모두 이송가능하며 , 사용자
임의의
정하기 보다는 당사에 요청을 하는 것이 바람직합니다.