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1-7 장비의 특징 및 부품사양 1.2.3. 장착 정도 다음 표는 본 장비에 적용 가능한 부품의 유형별로 장착 정도에 관하여 규정한 것이 며 일반적인 부품의 장착 조건으로 당사의 장비는 이 조건을 만족합니다 . 부품인식에 사용되는 카메라 사양의 옵션구성에 따라 장착 정도는 달라질 수 있습 니다 . 표 1.4 장착 정도 메 모 θ축은 R 축과 동일한 개념으로 헤드의 회전 축을 의미합니다 . 구…
1-6
Samsung Component Placer SM411/411N Introduction
1.2.2.2. Fix Camera Vision 인식 System
표
1.3
적용
가능
부품
규격
(Fix Camera Vision
인식
System)
구분
Components
StandardFOV35mm Pixel
Camera
선택사양(Options)
FOV45mm Pixel Camera
IC,
Connector
□32.0mm이하, Lead Pitch :
0.4mm 이상
□32~□42mm, Lead Pitch:
0.5mm 이상(MFOV 적용시)
□42.0mm이하, Lead Pitch:
0.5mm 이상
Mega Camera 적용시
□32.0mm이하, Lead Pitch :
0.3mm 이상
□42mm 이하, Lead Pitch:
0.65mm 이상(MFOV 적용시)
Mega Camera 적용시
□42mm이하, Lead Pitch: 0.4mm
이상
□32~□42mm, Lead Pitch:
0.5mm 이상(MFOV 적용시)
BGA
,
CSP
□32.0mm이하, Ball Pitch:
0.75mm 이상
□32~□42mm, Ball Pitch:
1.0mm 이상(MFOV 적용시)
□42.0mm이하, Ball Pitch:
1.0mm 이상
Mega Camera 적용시
□32.0mm이하, Ball Pitch:
0.5mm 이상 (CSP 0.4mm이상)
□42mm이하, Ball Pitch:
1.0mm 이상 (MFOV 적용시)
Mega Camera 적용
시
□42mm이하, Ball Pitch: 1.0mm
이상
Maximum
Height
12mm
1-7
장비의
특징
및
부품사양
1.2.3. 장착 정도
다음 표는 본 장비에 적용 가능한 부품의 유형별로 장착 정도에 관하여 규정한 것이
며 일반적인 부품의 장착 조건으로 당사의 장비는 이 조건을 만족합니다.
부품인식에 사용되는 카메라 사양의 옵션구성에 따라 장착 정도는 달라질 수 있습
니다.
표
1.4
장착
정도
메 모 θ축은 R축과 동일한 개념으로 헤드의 회전 축을 의미합니다.
구분
Specification (XY: mm, θ: °) 비 고
Chip 0402
XY : ±0.05 , θ : ± 5.0 , Cpk≥1.0
FOV16mm (Fly)
Mega
Chip 0603
XY : ±0.08 , θ : ± 5.0 , Cpk≥1.0
FOV16mm (Fly)
Chip 1005
XY : ±0.10 , θ : ± 5.0 , Cpk≥1.0
FOV16mm (Fly)
Lead IC 0.3 P
XY : ±0.03 , θ : ± 0.2 , Cpk≥1.0
FOV35mm (Fix)
Mega
Lead IC 0.4 P
XY : ±0.05 , θ : ± 0.2 , Cpk≥1.0
FOV16mm (Fly)
Mega
Lead IC 0.5 P
XY : ±0.06 , θ : ± 0.3 , Cpk≥1.0
FOV 45mm (Fix)
BGA 0.5 P
XY : ±0.06 , θ : ± 0.25 , Cpk≥1.0
FOV16mm (Fly)
Mega
BGA 0.65 P
XY : ±0.10 , θ : ± 0.5 , Cpk≥1.0
FOV 35mm (Fix)
CSP 0.4 P
XY : ±0.04 , θ : ± 0.2
, Cpk≥ 1.0
FOV 35mm (Fix)
Mega
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Samsung Component Placer SM411/411N Introduction
1.2.4. 장착 속도
다음에 기술된 내용은 각 부품별 장착 속도에 관한 데이터입니다. 실제의 장착 속도
는 PCB의 크기와 Nozzle이 교체되는 횟수 등에 따라서 다양하게 변화될 수 있습니
다.
1.2.4.1. 일반
속도
최선의 조건으로 규정합니다.
장착 부품: 1608 chip
시간 측정
IPC 규격에 따릅니다.
1.2.4.1.1. 장착 Cycle Time
표
1.5
장착
속도
표
1.6
버림률
비율
메 모 IPC9850 기준에서의 장착 속도입니다 (1 msec단위 이하는 생략).
실제 장착에서는 부품의 종류, PCB의 크기, 장착 위치 등 여러
요인에 의하여 장착 속도를 측정하는 조건이 변할 수 있으므로
자세한 데이터가 필요한 경우에는 당사 영업부서 또는 현지대리
점(Local Agent)에 문의 바랍니다.
구 분
SM411F
비고
Chip 30,000 CPH (1608)
IPC 장착기준, 동시 흡착(Pick Up) 기준
Fly Vision, 릴 공급 부품
IC 23,000 CPH (SOP16)
구 분
SM411F
비고
Chip 1005
1000 ppm 이하
당사 선정 부품
Chip 0603
2000 ppm 이하
Chip 0402
4000 ppm 이하