4. SM411F_Introduction(Kor_Ver5).pdf - 第40页

1-6 Samsung Compon ent Placer SM411/411N Introdu ction 1.2.2.2. Fix Camera Vision 인식 System 표 1.3 적용 가능 부품 규격 (Fix Camera V ision 인식 System) 구분 Component s St andardFOV35mm Pixel Camera 선택사양 (Options) FOV45mm Pixel Camer…

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장비의
특징
및
부품사양
1.2.2. 적용 가능 부품 규격
1.2.2.1. Flying Vision 인식 System
다음의 표는 본 장비에 적용 가능한 부품 규격에 관하여 규정한 것이며 일반적인 부
품의 사용에 적용됩니다.
표
1.2
적용
가능
부품
규격
(Flying Vision
인식
System)
구분
Components
기본사양
선택사양(Options)
FOV16mm FOV16mm Mega Pixel Camera
Chips
0603~□14mm 0402 ~ □14mm
IC,
Connector
□14mm 이하 ,
Lead Pitch : 0.5mm 이상
□14mm 이하 ,
Lead Pitch : 0.4mm 이상
BGA,
CSP
□14mm 이하 ,
Ball Pitch : 0.65mm 이상
□14mm 이하 ,
Ball Pitch : 0.5mm 이상
Maximum
Height
12mm
1-6
Samsung Component Placer SM411/411N Introduction
1.2.2.2. Fix Camera Vision 인식 System
표
1.3
적용
가능
부품
규격
(Fix Camera Vision
인식
System)
구분
Components
StandardFOV35mm Pixel
Camera
선택사양(Options)
FOV45mm Pixel Camera
IC,
Connector
□32.0mm이하, Lead Pitch :
0.4mm 이상
□32~□42mm, Lead Pitch:
0.5mm 이상(MFOV 적용시)
□42.0mm이하, Lead Pitch:
0.5mm 이상
Mega Camera 적용시
□32.0mm이하, Lead Pitch :
0.3mm 이상
□42mm 이하, Lead Pitch:
0.65mm 이상(MFOV 적용시)
Mega Camera 적용시
□42mm이하, Lead Pitch: 0.4mm
이상
□32~□42mm, Lead Pitch:
0.5mm 이상(MFOV 적용시)
BGA
,
CSP
□32.0mm이하, Ball Pitch:
0.75mm 이상
□32~□42mm, Ball Pitch:
1.0mm 이상(MFOV 적용시)
□42.0mm이하, Ball Pitch:
1.0mm 이상
Mega Camera 적용시
□32.0mm이하, Ball Pitch:
0.5mm 이상 (CSP 0.4mm이상)
□42mm이하, Ball Pitch:
1.0mm 이상 (MFOV 적용시)
Mega Camera 적용
시
□42mm이하, Ball Pitch: 1.0mm
이상
Maximum
Height
12mm
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장비의
특징
및
부품사양
1.2.3. 장착 정도
다음 표는 본 장비에 적용 가능한 부품의 유형별로 장착 정도에 관하여 규정한 것이
며 일반적인 부품의 장착 조건으로 당사의 장비는 이 조건을 만족합니다.
부품인식에 사용되는 카메라 사양의 옵션구성에 따라 장착 정도는 달라질 수 있습
니다.
표
1.4
장착
정도
메 모 θ축은 R축과 동일한 개념으로 헤드의 회전 축을 의미합니다.
구분
Specification (XY: mm, θ: °) 비 고
Chip 0402
XY : ±0.05 , θ : ± 5.0 , Cpk≥1.0
FOV16mm (Fly)
Mega
Chip 0603
XY : ±0.08 , θ : ± 5.0 , Cpk≥1.0
FOV16mm (Fly)
Chip 1005
XY : ±0.10 , θ : ± 5.0 , Cpk≥1.0
FOV16mm (Fly)
Lead IC 0.3 P
XY : ±0.03 , θ : ± 0.2 , Cpk≥1.0
FOV35mm (Fix)
Mega
Lead IC 0.4 P
XY : ±0.05 , θ : ± 0.2 , Cpk≥1.0
FOV16mm (Fly)
Mega
Lead IC 0.5 P
XY : ±0.06 , θ : ± 0.3 , Cpk≥1.0
FOV 45mm (Fix)
BGA 0.5 P
XY : ±0.06 , θ : ± 0.25 , Cpk≥1.0
FOV16mm (Fly)
Mega
BGA 0.65 P
XY : ±0.10 , θ : ± 0.5 , Cpk≥1.0
FOV 35mm (Fix)
CSP 0.4 P
XY : ±0.04 , θ : ± 0.2
, Cpk≥ 1.0
FOV 35mm (Fix)
Mega