4. SM411F_Introduction(Kor_Ver5).pdf - 第42页
1-8 Samsung Compon ent Placer SM411/411N Introdu ction 1.2.4. 장착 속도 다음에 기술된 내용은 각 부품별 장착 속도에 관한 데이터입니다 . 실제의 장착 속도 는 PCB 의 크기와 Nozzle 이 교체되는 횟수 등에 따라서 다양하게 변화될 수 있습니 다 . 1.2.4.1. 일반 속도 최선의 조건으로 규정합니다 . 장착 부품 : 1608 c…
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장비의
특징
및
부품사양
1.2.3. 장착 정도
다음 표는 본 장비에 적용 가능한 부품의 유형별로 장착 정도에 관하여 규정한 것이
며 일반적인 부품의 장착 조건으로 당사의 장비는 이 조건을 만족합니다.
부품인식에 사용되는 카메라 사양의 옵션구성에 따라 장착 정도는 달라질 수 있습
니다.
표
1.4
장착
정도
메 모 θ축은 R축과 동일한 개념으로 헤드의 회전 축을 의미합니다.
구분
Specification (XY: mm, θ: °) 비 고
Chip 0402
XY : ±0.05 , θ : ± 5.0 , Cpk≥1.0
FOV16mm (Fly)
Mega
Chip 0603
XY : ±0.08 , θ : ± 5.0 , Cpk≥1.0
FOV16mm (Fly)
Chip 1005
XY : ±0.10 , θ : ± 5.0 , Cpk≥1.0
FOV16mm (Fly)
Lead IC 0.3 P
XY : ±0.03 , θ : ± 0.2 , Cpk≥1.0
FOV35mm (Fix)
Mega
Lead IC 0.4 P
XY : ±0.05 , θ : ± 0.2 , Cpk≥1.0
FOV16mm (Fly)
Mega
Lead IC 0.5 P
XY : ±0.06 , θ : ± 0.3 , Cpk≥1.0
FOV 45mm (Fix)
BGA 0.5 P
XY : ±0.06 , θ : ± 0.25 , Cpk≥1.0
FOV16mm (Fly)
Mega
BGA 0.65 P
XY : ±0.10 , θ : ± 0.5 , Cpk≥1.0
FOV 35mm (Fix)
CSP 0.4 P
XY : ±0.04 , θ : ± 0.2
, Cpk≥ 1.0
FOV 35mm (Fix)
Mega
1-8
Samsung Component Placer SM411/411N Introduction
1.2.4. 장착 속도
다음에 기술된 내용은 각 부품별 장착 속도에 관한 데이터입니다. 실제의 장착 속도
는 PCB의 크기와 Nozzle이 교체되는 횟수 등에 따라서 다양하게 변화될 수 있습니
다.
1.2.4.1. 일반
속도
최선의 조건으로 규정합니다.
장착 부품: 1608 chip
시간 측정
IPC 규격에 따릅니다.
1.2.4.1.1. 장착 Cycle Time
표
1.5
장착
속도
표
1.6
버림률
비율
메 모 IPC9850 기준에서의 장착 속도입니다 (1 msec단위 이하는 생략).
실제 장착에서는 부품의 종류, PCB의 크기, 장착 위치 등 여러
요인에 의하여 장착 속도를 측정하는 조건이 변할 수 있으므로
자세한 데이터가 필요한 경우에는 당사 영업부서 또는 현지대리
점(Local Agent)에 문의 바랍니다.
구 분
SM411F
비고
Chip 30,000 CPH (1608)
IPC 장착기준, 동시 흡착(Pick Up) 기준
Fly Vision, 릴 공급 부품
IC 23,000 CPH (SOP16)
구 분
SM411F
비고
Chip 1005
1000 ppm 이하
당사 선정 부품
Chip 0603
2000 ppm 이하
Chip 0402
4000 ppm 이하
2-1
장비의
사양
제2장. 장비의 사양
2.1. 기계적 사양
2.1.1. 장비의 크기 및 질량
장비의 크기 (PCB 높이 900 mm 기준)
1:
길이
(1,650 mm)
2:
폭
(1,690 mm)
3: Cover
상면까지
(1,485mm)
4: Signal Light
상면까지
(1,995 mm)