KD-2077_MS参数.pdf - 第49页
MS 参数 （坏板标记读取器、选购品）偏差 功能 取得 的 的组装位置 使用治具 本设定不使用治具 操作 选择了 偏差设定 …
MS 参数
操作
请在设定点胶头里调整满杯残量检测治
具。
准备完毕后，请选择确认。选择确认后，
开始计测偏差。
操作
准备完毕后，请选择确认键。选择确认后，
设定点胶头将移到治具安装位置处。
操作
请在设定点胶头里设置空杯残量检测治
具。
准备完毕后，请选择确认。选择确认后，
开始计测偏差。
操作
从设定点胶头上卸下治具。
准备完毕后，请选择确认。
操作
设定结束。
选择了确认之后，返回初期設置画面。
允许值
值不良时
项目允许值
异常点 检查更换项目
黏合剂满杯时
黏合剂用光时
残量检测不良 残量检测传感器的组装
MS 参数
（坏板标记读取器、选购品）偏差
功能
取得 的 的组装位置
使用治具
本设定不使用治具
操作
选择了偏差设定
点胶头偏差偏差之后，显示出下面的坏板标记传感器偏差的
画面
操作
准备完毕后，请选择确认。
选择确认键之后，线路板被搬入。
操作
请用 示教基板上的几个标记。
操作
用示教移动点胶头，让 的传感器的
光与通过 示教的标记一致，按
确认键。
MS 参数
操作
设定完毕
选择确认之后，返回初期值设定画面
取得后，在完成 参数保存后，请再次
启动机器。
允许值
MS
P
值不良时 No
项目
MS
P
允许值
异常点
１ 组装位置
X
±３ ｍｍ 生产中的基板上的坏板标记读取
错误
坏板标记传感器的组装
精度
检查(更换)项目