00197342-01_UM_D1i_D2i_SR605_SV.pdf - 第122页
3 Tekniska data för automaten Driftsinstruktion SIPLACE D1i/D2i 3.6 Ytmonteringshuvud Från programversion SR.605.03 SP2 Utgåva 10/2012 SV 122 Komponenterna hämtas med ytmonteringshu vudet, centreras optiskt på väg till y…
Driftsinstruktion SIPLACE D1i/D2i 3 Tekniska data för automaten
Från programversion SR.605.03 SP2 Utgåva 10/2012 SV 3.6 Ytmonteringshuvud
121
3.6.3 SIPLACE Pick&Place-huvud för mycket noggrann IC-montering
Artikelnr 00119833-xx P&P-huvud
3
Bild 3.6 - 5 Pick&Place-huvud för mycket noggrann IC-montering
(1) DP-axel
(2) Drivning av Z-axeln
(3) Inkrementalt vägmätsystem för Z-axeln
3.6.3.1 Beskrivning
Dessa högt utvecklade ytmonteringshuvuden arbetar efter Pick&Place-principen. SIPLACE
Pick&Place huvudet lämpar sig för bearbetning av särskilt anspråksfulla och stora komponenter.
3 Tekniska data för automaten Driftsinstruktion SIPLACE D1i/D2i
3.6 Ytmonteringshuvud Från programversion SR.605.03 SP2 Utgåva 10/2012 SV
122
Komponenterna hämtas med ytmonteringshuvudet, centreras optiskt på väg till ytmonteringspo-
sitionen och vrids till det erforderliga ytmonteringsläget. Därefter sätts de med hjälp av reglerad
blåsluft, mjukt och noggrant placerade på kretskortet.
Standardmunstycken till Pick&Place huvudet är munstycken av typ 5xx. Med en adapter kan ock-
så munstyckena av Typ 4xx och munstyckena för Collect&Place-huvudena av Typ 8xx och 9xx
användas.
3.6.3.2 Tekniska data
3
Pick&Place-huvud
Fine-Pitch-kamera
Komponent-kamera-
typ 36
(se avsnitt 3.9.3
, sida 142)
Pick&Place-huvud
Fine-Pitch-kamera
Komponent-kamera-
typ 33
(se avsnitt 6.3.2
, sida 283)
Pick&Place-huvud
Flip-Chip-kamera
Komponent-kamera-
typ 25
(se avsnitt 6.3.1
, sida 281)
Komponentspektrum
a
0603 till SO, PLCC, QFP,
BGA, specialkomponen-
ter, Bare Die, Flip-Chip
0402 till SO, PLCC, QFP,
BGA, specialkomponen-
ter, Bare Die, Flip-Chip
0201 till SO, PLCC, QFP,
Sockel, Stickkontakt,
BGA, Specialkretskort,
Bare Die, Flip-Chip,
Shield
Komponentspecifikation
max. höjd
min. delning, ben
min. bredd, ben
min. kuldelning
min. kuldiameter
min. dimensioner
max. dimensioner
max. vikt
b
19 mm
0,4 mm
0,24 mm
0,56 mm
0,32 mm
1,6 x 0,8 mm²
32 x 32 mm²
(enkelmätning)
85 x 85 mm² eller
max. 200 x 125 mm²
(med begränsningar)
100 g
19 mm
0,3 mm
0,15 mm
0,35 mm
0,2 mm
1,0 x 0,5 mm²
55 x 45 mm²
(enkelmätning)
85 x 85 mm² eller
max. 200 x 125 mm²
(med begränsningar)
100 g
19 mm
0,25 mm
0,1 mm
0,14 mm
0,08 mm
0,6 x 0,3 mm²
16 x 16 mm²
(enkelmätning)
100 g
Programmerbar
ytmonteringskraft 1,0 N - 15 N 1,0 N - 15 N 1,0 N - 15 N
Driftsinstruktion SIPLACE D1i/D2i 3 Tekniska data för automaten
Från programversion SR.605.03 SP2 Utgåva 10/2012 SV 3.6 Ytmonteringshuvud
123
Munstyckstyper 5xx (standard)
4xx + adapter
8xx + adapter
9xx + adapter
5xx (standard)
4xx + adapter
8xx + adapter
9xx + adapter
5xx (standard)
4xx + adapter
8xx + adapter
9xx + adapter
X/Y-noggrannhet
c
± 37,5 µm/3
± 50 µm/4
± 37,5 µm/3
± 50 µm/4
± 30 µm/3
± 40 µm/4
Vinkelnoggrannhet ± 0,053°/3
± 0,071°/4
± 0,053°/3
± 0,071°/4
± 0,053°/3
± 0,071°/4
Komponentspektrum 99,8% 99,9% 99,8%
Komponent-kameratyp 36 33 25
Belysningsplanen 6 6 6
Belysningsplanernas
inställningsmöjlighet
256
6
256
6
256
6
a) Tänk på att det ytmonteringsbara komponentspektrum också påverkas av Pad-geometrin, kundspecificerad
standard, komponent-förpackningstoleranserna och komponenttoleranserna.
b) Vid användning av standardmunstycken
c) Noggrannhetsvärde uppmätt enligt den tillverkarneutrala IPC-standarden